Hynix和ST拟筹7.5亿美元 扩张中国内存晶圆厂

    韩国芯片厂商海力士(Hynix Semiconductor)日前表示，计划筹资7.5亿美元投资基金，用于扩大其中国子公司。这家子公司是Hynix与意法半导体(ST)的合资企业。
    Hynix一位发言人表示，该公司计划在2007年6月底以前筹措到上述资金。这些资金将用于增加Hynix-ST Semiconductor(中国无锡)的内存晶圆生产线。该发言人表示，这些合资企业将获得来自19家中国金融机构的资金，包括中国工商银行。
    据称，这笔基金是向无锡内存晶圆生产线投入20亿美元总额的一部分，合资厂初建时计划总投资20亿美元，其中ST和Hynix的投资比例为1/3对2/3。Hynix-ST Semiconductor成立于2004年，目前在200mm晶圆上生产内存芯片。上述资金将用于扩大200mm晶圆产能，并建立一条基于300mm晶圆的芯片生产线。
    上述发言人表示，Hynix-ST Semiconductor计划到2006年底把200mm生产线初始晶圆的月产能提高到2万个。