NS 推出两款音频放大器

    美国国家半导体公司 (NS) 宣布推出两款 Boomer® AB 类放大器，其特点是采用间距只有 0.4mm 的 micro SMD 封装，是目前全球最小巧的音频放大器。型号为 LM4941 的 1.25W 音频放大器及型号为 LM4985 的立体声耳机放大器不但具有低静态电流及高输出功率的优点，还可以延长 MP3 播放机、移动电话以及其他便携式电子产品的电池寿命。
    美国国家半导体的 0.4mm 间距封装占用印制电路板极少的板面空间，因此即使电路板空间有限，工程师也可轻易完成线路设计。美国国家半导体于 1999 年便已率先推出先进的 micro SMD 封装，后来更以此为基础成功开发间距只有 0.4mm 的新一代 micro SMD 封装。新封装除了采用生产硅芯片所必要的先进工艺技术之外，也引进新一代的焊接和硅基体研磨技术。
    型号为 LM4941 的 1.2W AB 类音频放大器内置美国国家半导体独有的射频信号抑制电路，其优点是可以抑制射频干扰，而且这方面的改善比现有的设计高 20dB。放大器的输出端像天线一样，本身也有接收能力，不但会自动接收外来噪音，还会将其传送回放大器的信号路径。放大器若内置射频抑制电路，便可防止输出端接收外来噪音。这款 1.2mm x 1.2mm 的全差分放大器可以消除大部分系统常见的共模噪音，而且当以 5V 供电操作时，其静态电流只有 1.7mA。
    LM4985 低噪音立体声耳机放大器设有通过 I2C 兼容接口控制的 32 步级非线性音量控制功能，因此无需通过软件提高系统的音量控制分辨度。其音量控制曲线更是因应人类听觉灵敏度而特别设计，使用家听得更舒适。当这款放大器采用无需输出电容器模式时，两条声道的静态电流低至只有 3mA，若以 5V 的供电操作，可为每声道连续提供平均高达 135mW 的输出功率，驱动 16W 的负载。
    LM4985 芯片的设计非常灵活，适用于电容耦合或无需输出电容器 (OCL) 的设计。此外，厂商客户甚至可以利用同一款美国国家半导体的放大器，开发不同的平台，使新产品可以更快取得认证。
   若以 5V 的电源供应操作，LM4941 芯片可以连续输出平均达 1.25W 的功率，驱动 8W 负载，而总谐波失真及噪音 (THD+N) 则只有 0.04%。若输入噪音为 217Hz，这款芯片的电源抑制比 (PSRR) 高达 95dB (典型值)，若输入噪音为 1kHz，其信噪比则高达 108dB。此外，这款放大器也设有单声道的扬声器输出。
    若以 3.6V 的电源供应操作，而总谐波失真设定为 1%，LM4985 芯片可为每声道连续提供平均高达 68mW 的输出功率，驱动 16W 的负载，若采用无输出电容器模式，则可为每声道提供 38mW 的输出功率，驱动 32W 的负载。此外，这款芯片设有 I2C 兼容的音量控制功能，使工程师可以在 18dB 至 -76dB 的广阔范围内设定增益。若音量极低，音量必须有较大幅度的变化，人类听觉才会察觉到，因此这款芯片已适应这个低音量特性，将每步级的升降幅度加大。若音量较大，音量即使出现很小的变化，人类听觉也很容易察觉，因此这款芯片也将大音量的每级升降幅度缩小。若采用无输出电容器模式，而输入噪音为 217Hz，这款芯片的电源抑制比可达 77dB。
     两款芯片都无需加设输出耦合电容器或启动电容器，并设有内部过热停机保护功能。此外，两款芯片也设有先进的开关/切换噪音抑制电路，可以消除开/关时产生的噪音。
    LM4985 芯片的单颗价为 1.46 美元，而 LM4941 芯片的单颗价为 0.62 美元，两款芯片都以 1,000 颗为采购单位，而且都有大量现货供应。