鼎芯发布TD射频终端芯片 支持HSDPA明年商用

    10月30日消息，上海鼎芯半导体宣布推出“全球首颗CMOS单芯片TD-SCDMA射频芯片”，产品已经能够能支持展讯、凯明、T3G和重邮等所有国内基带厂商接口。此前在TD-SCDMA射频终端芯片方面除了个别国外厂商外，还没有国内企业可以提供商业化样片。即使是国外公司，其采用的设计架构也不能代表世界最先进水平，在良品率和成本表现方面差强人意。
　　TD-SCDMA的短板在于手机终端，终端的短板在于芯片，射频芯片与基带芯片是无线通信终端的两大核心技术。基带芯片相当于电脑中的CPU；而射频芯片的功能是将无线电波转化为数字信号。
　　“首颗”之争
　　在上周，上海锐迪科微电子也宣布其“全球首颗CMOS单芯片TD-SCDMA射频芯片”出炉。新浪科技发现两家公司的芯片功能与工艺非常近似，且锐迪科与鼎芯的总部同样位于上海张江高科技园区，是为邻居。
　　在随后的采访中，两家公司均对友商的宣传表现出理解与宽容，表示产品的推出打破了射频收发器被国外芯片厂商垄断局面，为TD-SCDMA的终端设备量产打下了良好的基础。
　　锐迪科微电子的一位工程师透露：“目前涉足于TD-SCDMA射频芯片研发的有三家企业，即锐迪科、鼎芯与广州广晟。”六家公司则在开发TD-SCDMA基带芯片，分别是展讯、凯明、T3G、大唐移动、重邮信科和华立，射频收发和基带芯片相互配合，共同完成中国3G芯片产业链的完整布局。
　　TD芯片向65nm过渡
　　美国高通公司正在推动终端平台的单芯片解决方案。在高通以前的平台上一个手机产品至少需要3个芯片，包括一个基带芯片、一个射频芯片和一个功耗控制芯片。现在高通推单芯片解决方案就把这几种功能融合到了一个芯片(SoC)上，此外还增加了多媒体功能。
　　在TD-SCDMA射频芯片方面，鼎芯与锐迪科产品为单芯片设计，采用0.18微米全CMOS工艺，并且具备TD/GSM双模。虽然TD-SCDMA的芯片平台尚不及高通平台的全整合设计，但是TD射频单芯片较之此前某国外厂商的三芯片设计已经更为精简。鼎芯半导体董事长兼CEO陈凯指出，射频芯片目前0.18微米是主流，但是进一步与SOC集成也在向90nm演进。
　　在TD-SCDMA基带芯片方面，T3G芯片已经采用90nm工艺，整体方案芯片组的芯片数量也将从原来的7颗减少到5颗；凯明借助德州仪器平台，第二代芯片也进入到90nm工艺；而展讯则直接将其芯片方案升级，在未来产品中达到90nm工艺，且延续目前产品中的单芯片策略。重邮将进一步提高产品集成度，配合中芯国际65nm工艺开发计划，跨过90nm设计，直接采用65nm技术开发。
　　TD HSDPA明年商用
　　鼎芯公司技术负责人李振彪博士透露：“鼎芯的这款TD射频芯片已经支持HSDPA，只要基带芯片的处理能力能够跟上，TD手机将可支持HSDPA。”
　　国内TD-SCDMA芯片厂商也将HSDPA视为未来的发展方向，凯明、展讯、T3G和重邮信科均计划在今年底和明年初推出支持HSDPA的芯片组。如T3G明年第一季度就可以推出采用90nm制程的HSDPA的基带芯片，达到2.8Mbps的数据传输能力。
　　明年下半年TD-SCDMA的HSDPA手机即可参加网络测试，经过半年左右的终端和网络测试，有望在明年年底或2008年奥运会开幕前实现TD-SCDMA的HSDPA商用。
　　运营商及设备商在进行3G的商用准备时，也在同时考虑向HSDPA演进的问题，这种演进在技术上是可行的，但同时HSDPA更高的数据速率也必须给用户提供更多更强的功能和应用。从用户可以承受到产品的完全成熟一般要2-3年时间，同样HSDPA手机的完全成熟也还需要2-3年时间。