恩智浦半导体（NXP Semiconductors）（由飞利浦创建的独立半导体公司）推出全球体积最小，带有R(B)DS功能的高集成FM立体声收音机芯片 TEA5990。恩智浦的FM-RDS芯片具有更强的信道分离性能、业界一流的灵敏度、极高的选择性以及清晰的音质，为收音机性能确立了新的标准。TEA5990比竞争产品技高一筹，采用基于命令格式的界面来简化软件开发，令系统集成方便快捷，使OEM能更快地在更多便携设备中集成FM收音机功能。

TEA5990规格
封装（尺寸）	WL-CSP/UK（2.56×2.56×0.6mm） 或 HVQFN24（4.0×4.0×1.0mm）
所需外部元件数量	无 （添加两个退耦电容器可提升音质，或向FM天线轨道增添组件也可达到此效果。）
所需PCB面积	< 15mm2
耗电量（典型）	< 21 mA
信道分离	55 dB
最大信噪比（单声道型）	60 dB
FM灵敏度（信噪比为26 dB时）	1.4µVEMF 直接测量，无匹配电路
RDS灵敏度（>95%，2000块）	1.4µVEMF 直接测量，无匹配电路
音频THD（单声道）	0.2%
典型电源电压	2.7V
参考时钟频率	32.768kHz ±1024Hz
接口总线	I2C总线、SPI

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

TEA5990 FM收音机IC封装尺寸为2.56x2.56mm，使OEM无需外部元件即可部署完整的收音机解决方案，所需电路板空间不到15mm2。此外，恩智浦的FM收音机IC还支持I2C总线和SPI总线（3-wire或4-wire模式），既加快了集成速度，又增加了设计灵活性；而数控算法使其能与GSM、蓝牙、Wi-Fi和WiMAX无缝共存。TEA5990还采用了立体声降噪（SNC）技术，可在较宽的调频范围内（70至108 MHz，包括中国的70MHz波段）提供更好的接收质量；同时具有内置自动搜索功能和动态相邻信道抑制功能，最多可存储32个频道。

恩智浦FM-RDS立体声收音机IC即TEA5990将在2008年第一季度后期开始量产预计指导价格为每100K单位79美分。 

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