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  • 2013-11-08 广和通推出业界最小3G模块
  • FIBOCOM H350模块,采用业界领先的intel平台,H350模块是业界体积最小的3G 无线通信模块,支持GSM/GPRS/EDGE 和UMTS/HSDPA/HSUPA/HSPA+。H350模块为客户提供丰富的应用接口,包括USB2.0、UART、I2C、I
  • 2013-11-08 联发科技ISSCC论文入选再创新高 董事长蔡明介将
  • 联发科技股份有限公司今天宣布, 今年共有八篇论文获「IEEE国际固态电路研讨会」 (IEEE International Solid-State Circuit Conference,简称ISSCC) 入选殊荣,此纪录不仅为台湾第一,更创半导体产业
  • 2013-11-07 美高森美发布用于宽带网关的低成本miSLIC用户线
  • 全球领先的语音用户线电路厂商继续增强产品组合 美高森美公司(Microsemi Corporation)在阿姆斯特丹宽带世界论坛(Broadband World Forum)贸易展发布全新miSLIC 系列用户线电路产品。新的第五代电
  • 2013-11-07 Thuraya与Vocality宣布建立战略合作伙伴关系
  • Thuraya与Vocality今天宣布达成一项战略合作伙伴协议。这项新的协议使Thuraya能够通过其服务于商用和国防移动卫星通信市场的服务合作伙伴全球网络提供Vocality解决方案。 Vocality的ELITE
  • 2013-11-06 意法半导体芯片获盟创科技采用 用于研制凯擘大
  • 意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)宣布,世界领先宽带网络设备商盟创科技(MitraStar Technology)选用意法半导体的STiH273系统芯片,为台湾主要有线电视网络运营商凯擘大宽频(Kbro Broadband)制
  • 2013-11-05 英飞凌为南非的电子身份证(eID)提供“整合防护
  • 英飞凌科技股份公司今天宣布电子身份证(eID)由南非共和国签发,内含嵌入式英飞凌科技安全芯片。基于整合防护技术的SLE78微控制器内嵌于聚碳酸酯智能卡中,可安全存储公民的个人数
  • 2013-11-04 Emulex和博科共同提高端到端第五代光纤通道SAN能
  • 网络连接、监控和管理领域的领导者Emulex公司(NYSE:ELX)日前宣布其正与数据中心网络架构解决方案领导者博科公司(NASDAQ: BRCD)合作,共同提高企业数据中心和云环境中基于第五代光纤通道