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广和通推出业界最小3G模块

时间:   来源:嵌入网   作者:佚名   阅读:

FIBOCOM H350模块,采用业界领先的intel平台,H350模块是业界体积最小的3G 无线通信模块,支持GSM/GPRS/EDGE 和UMTS/HSDPA/HSUPA/HSPA+。H350模块为客户提供丰富的应用接口,包括USB2.0、UART、I2C、I2S和SPI等,内置TCP/IP和UDP/IP协议栈,灵活性强,易于集成。

H350模块采用工业级设计,可适应高温高湿、电磁干扰等恶劣的工作环境,既可应用于车载导航、安防监控、无线POS和远程医疗等工业领域,亦可应用于平板电脑和电子书等消费电子,充分满足各类用户对移动宽带的应用需求。


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