- 2007-02-28 Broadcom 推出多媒体基带处理器BCM2153
- Broadcom(博通)公司宣布，推出BCM2153HEDGE(HSDPA+EDGE)多媒体基带处理器。这是在单芯片上集成“高速下行链路分组接入（HSDPA）”基带调制解调器以及世界级应用、音频与多媒体处理器的手机
- 2007-02-26 Linear 发布直接转换I/Q解调器
- 凌力尔特公司（Linear）推出新的高线性度直接转换I/Q解调器LT5575，该器件极大地降低了3G和WiMAX基站接收器的成本。LT5575具有800MHz至2.7GHz的宽工作频率范围，因此用一个器件就覆盖了所有
- 2007-02-14 Avago 推出集成射频前端模块
- AvagoTechnologies(安华高科技)宣布，面向UMTSBand1手机应用推出业内尺寸最小的集成射频前端模块产品。Avago的新AFEM-7780模块集成了公司创新的薄膜腔声谐振(FBAR,FilmBulkAcousticResonator)双工器，
- 2007-02-14 TI 推出第三代GSM解决方案
- 德州仪器(TI)日前在3GSM大会上宣布推出面向超低成本手机市场的第三代GSM解决方案—“LoCostoULC”单芯片平台。全新解决方案不仅能够大幅提高语音清晰度与音量，延长电池使用寿命，还
- 2007-02-14 Broadcom 推出65nm EDGE收发器
- Broadcom(博通)公司宣布，推出业界第一个65nmEDGE射频收发器BCM2085。BCM2085采用纯数字CMOS工艺技术制造，在单芯片上集成了所有收发器和模拟基带功能，实现了前所未有的低功耗、小尺寸和
- 2007-02-14 Broadcom 推出单芯片解决方案BCM4325
- Broadcom(博通)公司宣布，推出单芯片解决方案BroadcomBCM4325，该芯片集Broadcom的Wi-Fi、蓝牙和调频接收器技术于一身，是一种新型超低功耗65nmCMOS单片系统。将目前流行的无线技术集成到单个
- 2007-02-09 TI 推出运营商级基础局端处理器
- 日前，德州仪器(TI)宣布推出最新基于DSP的运营商级基础局端处理器TMS320TNETV3020。此款TI最新的基础局端平台,具备出色的语音与视频处理功能，为提供基于固网与移动网的融合多媒体服务
- 2007-02-09 Broadcom 推出千兆以太网交换芯片BCM56510
- Broadcom(博通)公司今日在北京举办发布会，宣布推出新一代多层千兆以太网交换芯片系列BroadcomStrataXGSIIIBCM56510。这个系列的芯片有助于企业搭建高度可扩展和易于管理的安全基础设施，
- 2007-02-07 Zarlink和Marvell 展示同步Ethernet解决方案
- 卓联半导体公司（ZarlinkSemiconductor）和Marvell今天宣布成功展示了采用两家公司现有产品的同步Ethernet解决方案。这一解决方案将允许电信商在分组网络上支持实时业务。 卓联公司和Mar
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