Broadcom(博通)公司宣布，推出单芯片解决方案Broadcom® BCM4325，该芯片集Broadcom的Wi-Fi、蓝牙和调频接收器技术于一身，是一种新型超低功耗65nm CMOS单片系统。将目前流行的无线技术集成到单个芯片中，有助于原始设备制造商开发具有多种连接功能且价格、尺寸或电池寿命适中的产品。

    ABI Research公司无线研究总监Stuart Carlaw说：“将多种无线技术成功集成到单个芯片上，是一项具有里程碑意义的成就。由于这样的集成有助于降低成本、节省空间和功耗，因此会受到移动设备制造商的欢迎。Broadcom公司凭借自己在Wi-Fi、蓝牙和调频无线技术方面的独特优势，成功突破了这个巨大的技术障碍，这将促进下一代移动设备功能的迅速丰富。”

    Broadcom公司无线连接部高级副总裁兼总经理Robert A. Rango说：“手机正在迅速演变成个人的通信、娱乐和信息中心。新的BCM4325将加速这一演变进程并极大地增强数字音乐播放器等产品的功能。随着BCM4325的推出，创新性移动产品采用Wi-Fi、蓝牙、调频收发器等关键无线技术的成本和复杂性将大大降低。”

    Broadcom的集成式解决方案采用先进的共存算法，以最大限度地提高并存于单个芯片中的多种无线连接选项的性能。目前，含有调频收音机的手机越来越受青睐，因此Broadcom新芯片的推出恰逢其时，今天的手机产品需要接收娱乐和新闻广播，BCM4325恰好满足了这样的需求。

    BCM4325有助于采用IEEE 802.11a/b/g（MAC、基带和无线）的移动或手持式无线系统实现最高的集成度， 它支持Bluetooth 2.0+增强数据速率（EDR），并可升级至Bluetooth 2.1，它还具有先进的调频接收器。与其他同类产品不同，BCM4325用先进的65nm工艺制造，有助于移动设备克服众多关键挑战。该芯片实现了最低功耗、最小尺寸和最可靠的连接性，原始设备制造商用这款芯片可以在更多的手机平台中实施多种无线技术。

    帮助手机等小型消费类电子产品制造商在产品中同时实施Wi-Fi和蓝牙技术，这对任何芯片制造商来说，在集成方面都是一个巨大的挑战。高度集成的BCM4325克服了这种挑战，该芯片缩小了总占板面积，减少了所需的外部组件数。BCM4325是一种超低功耗解决方案，由于采用了先进的设计技术，因此该芯片实现了最低的工作功耗和空载功耗（比同类解决方案低40%）。BCM4325采用的软件架构可以减轻主处理器的负担，从而极大地延长了手持产品的电池寿命并减少了对存储器的需求。

    BCM4325采用了BroadRangeTM技术，实现了可靠的连接性，可确保到Wi-Fi接入点的持续连接。该芯片还采用了Broadcom的InConcertTM技术。InConcert包括复杂的软件算法和硬件机制，使Wi-Fi和蓝牙实现了协调共存，这两种技术都工作在2.4GHz无线频率范围。通过集成蓝牙与无线局域网技术，BCM4325还可以更加智能地协调这两种技术，用户可以选择共享天线系统，以进一步缩小解决方案占板面积，该芯片还能够与其他外部无线产品共存。

    BCM4325还支持Bluetooth 2.0规范规定的所有功能，而且可以升级到Bluetooth 2.1。其调频收音机接收器支持“欧洲无线数据业务（RDS）”和“北美无线广播数据业务（RBDS）”，具有卓越的调谐能力。

    这些独特的优势有助于BCM4325全面提升手机用户的拥有体验，手机用户可以用一个低功耗移动系统一举实现话音、视频和数据通信。另外，BCM4325灵活的软件架构可简化从单一无线技术（无线局域网或蓝牙）解决方案向多种无线技术解决方案的迁移，最大限度地减少了改变软件的需求。目前，存在大量面向Broadcom无线局域网和蓝牙产品的成熟软件，BCM4325灵活的软件架构也最大限度地增加了这些软件重用的机会。

    Broadcom BCM4325从今天开始向早期用户提供样品，价格可以索取。

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