- 2008-11-25 具有抗冲撞技术的RFID解决方案（恩智浦）
- 恩智浦半导体（NXPSemiconductors，由飞利浦创建的独立半导体公司）宣布推出其针对畜牧业智能识别和工业物流的最新低频RFIDIC——HITAG。新款IC达到了行业领先的识别距离，为有效追踪牲
- 2008-11-21 新型 870nm SMD 红外发射器（Vishay）
- 日前，VishayIntertechnology,Inc.推出采用PLCC2封装的新型870nmSMD红外发射器---VSMF4720，拓宽其光电子产品系列。该器件具有业界最低的正向电压及最高的辐射强度。 新型VSMF4720具有60宽视角及
- 2008-11-21 新款RF输出功率器件（NXP）
- 恩智浦半导体扩张其业界领先的RFPower晶体管产品线，近日推出最新的针对L波段雷达应用的横向扩散金属氧化物半导体（LaterallyDiffusedMetalOxideSemiconductor，以下简称LDMOS)晶体管，该晶体管
- 2008-11-20 新型无线数据采集模块和2款新型PXI Express模块（
- 美国国家仪器有限公司（NationalInstruments，简称NI）近日发布了针对声音和振动应用的新型无线数据采集模块和2款新型PXIExpress模块。通过NIWLS-9234无线动态信号采集（DSA）模块，工程师和
- 2008-11-19 最新超低成本手机芯片X-GOLD（英飞凌）
- 英飞凌科技股份公司推出最新超低成本手机芯片X-GOLD102。相对于英飞凌现有的平台解决方案，该芯片可使系统性能提升5倍，同时降低近10%的物料成本（BOM）。 英飞凌单片解决方案X-GOL
- 2008-11-14 新一代 IP 电话技术平台（TI）
- 日前，德州仪器(TI)宣布推出一款全新技术平台，使IP电话制造商能够在产品特性方面显著增强用户体验，从而能游刃有余地应对企业通信设备对全功能型多媒体应用日益增长的需求。T
- 2008-11-13 单芯片射频收发器（EnOcean与SensorDynamics）
- EnOcean与SensorDynamics宣布可提供首款具有能量收集（energyharvesting）功能的无线传感器IC。这一联合开发的EO3000IASIC经过特别设计，是为建筑工程高难度的要求而制造的。智能功能在单个芯片
- 2008-11-13 独立式本地互联网络收发器（安森美）
- 安森美半导体(ONSemiconductor)推出用于汽车产业的独立式本地互联网络(LIN)收发器NCV7321。这低功率混合信号NCV7321器件替代AMIS-30600单线式LIN收发器，但具有更优越的电磁兼容(EMC)能力和静电
- 2008-11-12 高线性度双通道SiGe下变频混频器（Maxim）
- MaximIntegratedProducts推出集成LO开关、缓冲器和分路器的700MHz至1000MHz、双通道下变频混频器MAX19985A。器件采用Maxim专有的单片SiGe工艺进行设计，集优异的线性度、噪声性能和高度的器件集成
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