Movidius与东芝电子欧洲公司合作推出3D系统性解决

Movidius日前宣布：该公司已与东芝电子欧洲公司合作，开发出了一套完整的、用于智能手机市场的3D系统性解决方案。

Movidius公司的MA1178已与东芝的8百万像素扩展景深（EDOF）相机相结合，可确保3D相机模组的制造商们去开发一种无法抗拒的3D影像解决方案，可完美地适用于高端系列智能手机。从3D同步的角度来看，EDOF相机具有传统自动聚焦相机无法比拟的优势。

Movidius的MA1178双ISP及视频处理器芯片可无缝地集成到手机的现有平台之中，并具有自动校准和配置功能，从而可简化设计流程并降低制造成本。东芝的8百万像素EDOF相机和Movidius的MA1178相结合，给立体图像带来了一种完美的对焦配合，从而产生超一流的3D 图像质量。此系统解决方案通过实现两台8百万像素EDOF相机、或者一台8百万像素与一台3百万像素EDOF相机的组合设置，为客户提供了灵活性。

在竞争激烈的手机市场中，高品质的3D影像功能为便携产品制造商带来机遇，使他们实现其产品与其竞争者产品的差异化，从而给终端用户提供品质最好的高清3D体验和享受。

“Movidius的Myriad 3D解决方案所提供的多媒体性能超越了便携3D市场中任何一家其它公司产品所能提供的性能，”东芝电子欧洲公司副总裁Shiro Ando评论道。“Movidius领先的3D影像功能完善了东芝EDOF相机的高性能，使手机制造商能够满足客户对超一流便携3D体验的要求。同时，他们通过软件来修正失真可简化制造工艺，而在生产过程中不再需要激光调整。”

“Movidius团队为能与东芝合作开发这项领先的3D解决方案而倍受鼓舞”，Movidius公司的首席执行官Sean Mitchell评论道。“在激烈竞争的手机市场中，那些一直在寻求实现其产品差异化的客户们将得益于Movidius公司创新的、品质最佳的3D影像解决方案，以及东芝作为移动电话市场中领先EDOF相机供应商的全球领导地位。”

Movidius公司将在本月底于巴塞罗纳举办的2012全球移动大会（MWC 2012）上展示其MA1178产品及其3D系统解决方案。