中国半导体照明产业数据及发展概况

2013年是我国“国家半导体照明工程”启动十年。十年来，我国半导体照明产业取得了长足发展，这十年是成果卓著、跨越发展的十年。我国的半导体照明产业已初具规模，形成了相对完整的产业链，且产业集聚初步形成，一批骨干企业正在茁壮成长，产业发展的关键技术与国际水平差距逐步缩小，示范应用已居于世界前列，功能性照明市场正在逐步开启。中国的半导体照明产业已成为全球照明产业变革中转型升级发展最快的区域之一，具备了由大变强的发展基础。

2013年，我国半导体照明产业在经历2012年的后金融危机触底回升，成为继2010年后的又一个快速发展变革年。2013年最大的焦点是全球经济的复苏和应用需求的回暖，国内节能环保政策密集出台，在这种背景下，国内外LED通用照明市场的启动无疑是2013年产业发展最直接的驱动力，技术突破推动成本持续降低，LED照明市场加速渗透，LED背光市场平稳增长，创新应用层出不穷。2013年我国半导体照明产业无论上游外延芯片、中游封装还是下游应用增速都明显高于2012年水平，出口大幅增加;同时2013年也是竞争加剧的一年，产业整合持续深化，行业格局调整与一路走低的产品价格并行，增资扩产与停产倒闭共生。

一、整体产业规模稳步增长，照明应用表现突出

2013年，我国半导体照明产业整体规模达到了2576亿元，较2012年的1920亿元增长34%，成为2010年以后国内半导体照明产业发展速度较快的年份。其中上游外延芯片规模达到105亿元、中游封装规模达到403亿元，下游应用规模则突破2000亿元，达到2068亿元。

2013年，我国芯片环节产值达到105亿元，增幅31.5%，但随着2010-2011年所投资的MOCVD产能继续释放而使产量增幅达到61%，远大于产值增幅。其中GaN芯片的产量占比达65%，而以InGaAlP芯片为主的四元系芯片的产量占比为25%，GaAs等其他芯片占比为10%左右。

自2009年开始的大规模的MOCVD投资潮在2012年降温后，2013年进入理性增长。截至2013年12月底，国内的MOCVD总数达到1090台左右，较2012年增加约110台，主要由资金较为充裕的上市企业实施，新增加的MOCVD设备中已有国产MOCVD的身影。在区域分布上主要集中在江苏和安徽，占到了我国MOCVD保有量总数的44%。

2013年，我国LED封装厂商崛起，LED封装产业规模达到403亿元，较2012年的320亿元增长了26%。其中SMD产量占总产量的51.9%，成为最主流的封装形式，其次是Lamp，占比为38.4%，而COB占比约为7.7%。

2013年封装环节的发展除了表现在产值产量的增长上，封装技术也呈现成熟技术稳健发展，新兴技术百家争鸣的局面。其中COB封装、共晶EMC封装、无金线封装等工艺和技术迅速发展，成为继续降低成本和提高可靠性的突破口。另外，在产品规格上，封装企业由以往的向大功率看齐，因应用需求的导向，转而加大中功率器件的比重。

2013年，我国半导体照明应用领域的整体规模达到2068亿元，虽然也受到价格不断降低的影响，但仍然是半导体照明产业链增长最快的环节，整体增长率达到36%。其中通用照明市场在2013年启动迅速，增长率达65%，产值达696亿元，占应用市场的份额也由2012年的28%增加到2013年的34%。2013年由于平板电脑的快速推开，以及LED背光液晶电视的渗透率继续提高，背光应用也保持了较快增长，增长率约35%，产值达到390亿元。

此外，LED汽车照明、医疗、农业等新兴照明领域的应用也增长明显，在这些应用的带动下，除通用照明、背光、景观照明、显示屏、信号指示等应用之外的其他新兴应用领域增长幅度超过25%。光通讯、可穿戴电子以及在航天航空等领域的应用则成为2013年LED应用的亮点。

二、技术高速发展，创新空间巨大

2013年，我国半导体照明产业关键技术与国际水平差距进一步缩小，功率型白光LED产业化光效达140lm/W(2012年为120lm/W左右);具有自主知识产权的功率型硅基LED芯片产业化光效达到130lm/W;国产48片-56片生产型MOVCD设备开始投入生产试用;我国已成为全球LED封装和应用产品重要的生产和出口基地。

2013年我国芯片的国产化率达到75%，在中小功率应用方面已经具有较强的竞争优势，但是在路灯等大功率照明应用方面还是以进口芯片为主。

未来半导体照明仍有巨大创新空间。目前半导体照明技术仍处在高速发展阶段，未来200lm/W以上会采用哪种技术路线仍然没有确定。此外，玻璃衬底LED外延技术、免封装白光芯片技术、软板封装技术(COF)等新技术也在不断出现;LED产品仍未定型，LED产品规格接口、加速测试等技术也正在发展中;随着信息智能化的发展，LED光通信、可穿戴电子等超越照明的创新应用方向不断涌现。半导体照明技术作为第三代半导体材料的第一个突破口，也将带动第三代半导体材料在节能减排、信息技术和军事国防领域的发展。

三、上市公司表现良好，利润空间继续缩小

2013年前三季度，A股以LED为主营业务的上市公司营业收入总额为135.58亿元，同比增长19.44%;第三季度实现营业收入50.50亿元，同比增长19.85%。横向比较，LED板块在上市的25个行业板块(申万分类)中，整体营业收入增长率排名第3，高于整体A股10.28个百分点;纵向比较来看，2013年以来，行业整体呈现高速增长的态势，前三季度保持20%左右增速，较2012年同期高出近10个百分点。LED行业受益于下游应用市场的开启，已经走出2011和2012年的低谷，开始新一轮的上行周期。

2013年，“增收不增利”仍然困扰LED企业，前三季度，LED上市企业累计实现利润总额20.33亿，同比下降0.72%，累计利润连续6个季度负增长，板块整体净利率自2012年以来持续下滑，2013年前三季度净利率为12.5%，较去年同期下滑2.3个百分点。

四、价格持续下降，照明市场渗透提速

2013年，在技术推动和厂商激烈竞争推动下，LED产品价格持续下滑。

封装器件价格平均降价幅度达到20%。其中中功率器件成为降价重灾区，以0.2W器件为例，年初价格约0.15元，目前价格约0.1元，降幅超过30%;而1W及以上的大功率器件因为竞争激烈程度较中功率稍好，因此价格降幅相对较小，全年约在15%左右;对0.1W及以下的小功率器件则降价空间本身已经很小，因此降幅也小于20%。