Microsemi扩展军用温度半导体产品组合

美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布，已经对SmartFusion®可定制系统级芯片(customizable system-on-chip，cSoC) 器件进行完全筛选，以满足-55℃到125℃的严格的军用工作温度范围要求。这些器件集成了基于ARM® Cortex™-M3的处理器，并针对军用工作温度范围进行了完全测试，瞄准各种确保高可靠性性能至关重要的应用，包括航空电子系统和火箭，以及无人操纵的军用系统，这些装置必须在严苛的地面和大气环境中连续且可靠地运作。

美高森美公司副总裁兼总经理Esam Elashmawi表示：“美高森美在针对严苛的军用和航空电子设备应用提供高可靠性完全测试解决方案拥有超过50年的历史，我们符合军用温度要求的cSoC产品就是以此为基础。而且，我们的SmartFusion cSoC在同一个芯片上结合了模拟和数字功能，可让设计人员解决尺寸、重量和功耗 (Size, Weight and Power，SWaP)与成本问题。”

SmartFusion cSoC为军用和航空电子设备系统设计人员提供了可重编程的非易失性逻辑集成解决方案。获奖无数的SmartFusion cSoC器件基于安全的快闪技术，能够抵御由辐射引发的有害配置翻转，同时省去额外的系统程式储存和记录(code storage)。易于重新编程的cSoC还具有快速的原型构建和设计验证能力，可以简化产品开发。其它优势包括：

• 经过完全测试并涵盖完整的军用温度范围的ARM Cortex-M3解决方案
• 在-55℃到125℃的整个温度范围内进行百分之百测试，确保达到性能规范，无需强化筛选商用现货(commercial-of-the-shelf，COTS)器件；

• 上电即行(Live at power up，LAPU) ，无需额外的供电电路便能够提供即时处理，支持短时启动系统；
• 提供500K和60K等效系统门，并支持多达204个输入/输出(IO)；
• 实现存在多种功率轨的系统和功率管理能力
• 允许设计人员结合模拟和数字元件，节省线路板空间

供货和封装

美高森美将于2012年5月提供用于原型构建的军用温度范围器件样品和软件，并于2012年6月提供完全合格的器件。合格器件包括采用484和256封装的SmartFusion A2F500 FG/G，以及A2F060 FG/G 256封装器件。