赛普拉斯发布“Component Pack 2”更新

赛普拉斯半导体公司日前宣布推出其面向 PSoC® 3 和 PSoC 5 可编程片上系统革命性的 PSoC Creator™ 设计环境2.0 版本扩展升级包“Component Pack”之二。该升级包括全新的外设功能，可让用户方便地将全新功能应用到现有的 PSoC 器件中，从而在他们的设计中实现全新功能。

Component Pack 2 充分发挥 PSoC 的硬件可编程优势，可以通过软件更新为已经出货的量产芯片提供全新的外设功能。每个元件都经过全面测试并具有自身特性，不仅可加速产品上市进程，还能确保为客户提供高质量的最终产品。赛普拉斯计划大约每隔 8 个星期就发布新的 Component Packs。

Component Pack 2 可为 PSoC 用户增加以下全新功能：

• 数字滤波器模块汇编程序和仿真器：可提供对于 PSoC 3 和 PSoC 5 器件中集成型硬件协处理器的底层访问。此外，该数字滤波器模块针对IIR 和 FIR 等数字滤波应用进行优化，还可以使集成的 MCU 不再需要进行复杂的数学处理，从而实现更高性能的 PSoC 解决方案。
• 高速 SPI 主模式：SPI 主控性能加倍，可为客户实现高达 18Mbps 的吞吐量。

• USB MIDI 类：增加适用于 USB MIDI 和 USB 音频的 USB 描述符，让客户能够轻松地将 PSoC 设计应用到数字音频应用中。

赛普拉斯负责 PSoC 平台的高级市场营销经理 Jim Davis 指出：“根据来自客户的反馈，我们发布 Component Pack 实现全新外设是一种非常强大的提供新功能的方法，这在过去只能靠推出新器件才能做到。通过不断地软件更新，客户既可以获得现有外设的增强功能，又能获得甚至在我们当初开发 PSoC 3 和 PSoC 5 器件时尚未预见的全新功能。客户可充分发挥这些全新功能的优势，且无需认证新器件或者修改电路板布局，因为芯片没有发生变化。”

供货情况
现有 PSoC Creator 2.0 用户可免费下载 Component Pack 2。