霍尼韦尔发布新的电路板安装型微压力传感器

2011年8月16日，明尼阿波利斯，霍尼韦尔（纽约股票交易所股票代码：HON）传感与控制部发布新的电路板安装型微压力传感器，进一步扩充其TruStability® 电路板安装型压力传感器产品平台。这一微压系列产品具有行业领先的长期稳定性、总误差带、精度、灵活性、高爆破压力特性和高工作压力范围等。
TruStability® 微压产品HSC (高精度硅陶瓷 ) 系列和SSC (标准精度硅陶瓷 )系列具备了高灵敏度和高过压与爆破压力特性——这三项性能特征很难在同一产品中共同具备，这种技术可以在不影响极微小压力变化感应能力的前提下保护传感器，还可以克服一些环境因素的影响（如温度，湿度等）而保持耐用性。
TruStability® 微压传感器在长期或极端温度条件下使用后，仍能在其稳定性方面比当今业内任何同类传感器产品表现更胜一筹。该系列产品能将系统校准需求降至最低，使系统性能表现最佳化，同时降低传感器使用周期内的服务需求或更换需求，有效支持系统正常运行。

霍尼韦尔传感与控制部全球产品经理AJ Smith表示：“对压力传感器而言，在要求微压范围的应用中还能保持高稳定性是非常困难的。通常，压力传感器在微压应用时常常因高压条件而容易损坏。TruStability® 微压传感器运用霍尼韦尔的专利技术，即使在过压条件下依然能保持行业内领先的稳定性。”

这一新系列传感器能在指定满量程微压力范围（±2.5 mbar 至 ±40 mbar [±1 inH2O 至 ±30 inH2O]）内读取压力并实现数字或模拟输出，为许多工业与医疗行业的特殊应用提供支持：
工业HVAC (暖通空调) 应用，包括 VAV (变风量)调节系统, 风道静压，HVAC 滤清器堵塞检测, HVAC变送器和室内空气质量。

医疗应用包括呼吸机、麻醉机、肺活量计、雾化器和医院室内气压控制。

霍尼韦尔提供了业界领先的总误差带 (TEB)，这是最全面、最精准、最有意义的测量指标，它在补偿温度范围0 ℃至50 ℃ 或-20 ℃至85 ℃条件下，确保了传感器的精准度。因此客户能在应用中快速轻松地使用传感器，不再需要用各分项误差去计算总误差。其中HSC系列的总误差带为 ±1 %FSS 至 ±3 %FSS，SSC系列的总误差范围为±2 %FSS至±5 %FSS(根据压力范围而定)。总误差带不仅能使客户消除对各传感器单独测试与校准，改善制造时间与流程，确保系统精度和质量，优化系统正常运行的时间，还能保证出色的互换性（在精度方面使器件对器件间的变化最小）。

TruStability® 微压型压力传感器的其他特点：

业界领先的精度，可高达±0.25% FSS BFSL（满量程最佳拟合直线），降低了为修正系统误差所需的软件需求，使得系统设计时间最小化，支持系统精度与质保要求 ，优化系统正常运行时间。
高爆破压力特性，可高达415 inH2O (1034 mbar)以上，使得传感器在多种环境的变化下保持高灵敏度，可测量极小的压力变化，同时简化客户的设计流程。
高工作压力范围，可高达135 inH2O (336 mbar)以上，使得超低压传感器在校准压力范围内持续有效地工作。

模块化的灵活设计，带有多种封装类型（同样具备业界领先的稳定性）、压力端口和可选件，简化了设备制造者的应用集成工作 。
板载信号处理，可使PCB板不需装配信号处理元件，降低成本，简化客户的生产流程。
安装方向的灵活性，使客户可将传感器置于系统中的最佳位置，降低位置偏移的影响，提高应用中的灵活性。

振动不敏感性，降低对压力变化时特定应用振动的敏感性，减少压力读数的误差。
集成的放大、补偿和校准，可使用户的PCB板无需加配信号处理相关的元件，减少PCB板的尺寸，节省元器件的相关成本（如购买、库存、装配等）。

内部诊断功能可提高系统可靠性。

极低的能耗（低于10 mW，典型值）、可降低能耗、延长电池寿命、提高能效。
与I2C或SPI兼容的14位数字输出 (至少12位压力分辨率) ，通过减少转换需求及与微处理器或微控制器直接交互提升性能表现，还可提供模拟输出。

微型封装10 mm x 10 mm [0.39 in x 0.39 in]相比电路板安装型压力传感器其封装尺寸极小，占用PCB板的尺寸更小，可方便地置于元器件密集的PCB板上或小型设备中。

这一系列传感器扩充了在2009年发布的TruStability® 中低压压力传感器产品线(60 mbar 至 10 bar [1 psi 至 150 psi]) 以及在2011年7月份发布的TruStability® 非补偿/非放大压力传感器产品线(60 mbar 至10 bar [1 psi 至 150 psi]).