索尼结盟IBM东芝 拓展高性能半导体制造联盟

    北京时间10月22日，索尼公司和索尼电脑娱乐公司（索尼集团）于今日宣布了两份独立签署的最新合作协议，目的是增强索尼集团的PlayStation业务规模。 
　　根据协议内容，IBM和索尼将双方之间现有的生产合作关系拓展到45纳米绝缘硅（SOI）业务中，以批量生产Cell宽带引擎（Cell/B.E）处理器。两家公司将通过合作优化45纳米绝缘硅的生产能力，为索尼集团的PLAYSTATIONreg;3生产更低能耗、更低成本的处理器。通过将纽约East Fishkill生产工厂现有的65纳米制程改进为45纳米，IBM将领导Cell/B.E.组件的发展。 
　　此外，作为另外一份独立协议的内容，索尼集团将拓展与东芝之间的联盟关系，以通过45纳米批量处理技术来生产高性能LSI（大规模集成电路）。通过成立合资公司来充分利用双方的知识和经验，索尼集团和东芝将通过以45纳米制程取代现有的65纳米制程，以强化游戏和数字媒体应用在能耗和成本方面的竞争优势。 
　　通过进一步强化与相关伙伴企业的合作关系，索尼集团将改进PlayStation产品所使用的高性能半导体组件，并降低其成本。这些增强会进一步提高PLAYSTATIONreg;3系统及索尼PlayStation业务总体的领先能力。 
　　“Cell宽带引擎向45纳米SOI技术的过渡，是提升全球一流的处理器成本和能耗特征，同时保持芯片上半导体组件性能的一个关键步骤。”IBM全球工程解决方案部总经理Adalio Sanchez讲到。“IBM团队非常高兴能够在East Fishkill 300毫米生产工厂率先生产45纳米Cell/B.E.处理器，并通过显著降低其能耗和大小来进一步促进这种功能的广泛应用。