中芯国际量产130纳米USB图形芯片

美国东部时间7月27日4:00(北京时间7月27日16:00)消息，中芯国际(NYSE:SMI)今天宣布，该公司成功地实现了由DisplayLink设计的130纳米DisplayLink USB图形芯片的量产。

最新的产品型号包括DL-125、DL-165和DL-195，该系列产品为使用USB 2.0端口连接多台显示器、投影仪以及适配器提供了更为简单的方式。包括软硬件在内的新解决方案可以将USB图形设备进行高度整合，并支持高清显示，与DL-100等上一代产品系列相比，新的软硬件可以更为流畅地播放视频，同时提高了交互性能。