摩托罗拉将扩大为外部公司提供芯片代工服务

ChinaByte9月17日消息：全球最大半导体制造商之一的摩托罗拉周二(16日)宣布，为使旗下半导体部门转亏为盈，计划寻求更多委外代工机会，扩大为外部公司生产芯片的规模。

摩托罗拉旗下半导体业务占该公司今年第2季总销售比例约18%，过去数年来持续亏损，需求走疲的情况下已导致摩托罗拉关闭或出售超过12家厂房。

摩托罗拉芯片部门总裁Scott Anderson表示，除了提振销售之外，摩托罗拉也将把焦点集中于缩减成本，包括进一步裁员。

今年第2季摩托罗拉全球8座晶圆厂产能利用率介于65-69%之间，该公司希望通过为外部公司生产芯片，在未来数年间将产能利用率提高至80%以上。

ScottAnderson表示，上周摩托罗拉方与一规模不小的半导体代工商签订合作协议；虽然摩托罗拉尚不愿透露合作对象为何，但据了解双方合作模式应与先前高通案类似。