Intel将推出代号为Hermon的昂贵手机芯片

本报讯　(记者 刘奇王京)在昨天召开的英特尔信息技术峰会上，英特尔公司执行副总裁兼英特尔新成立的移动事业部联合总经理马宏升表示，英特尔将在今年后期上市其最新手机芯片(代号为“Hermon”)，以使英特尔能够设计出适合所有手机市场的产品。
　　不过，马宏升并未透露有关英特尔新手机芯片的细节，但据消息人士透露，由于手机功能的不断强大和对芯片处理能力要求的不断提高，英特尔未来新的手机芯片的价格可能会比现在有所提高，每片从此前的25美元左右提高到75美元左右。
　　业内人士认为，造成英特尔对手机市场兴趣大增的原因很简单，虽然PC市场已经成熟，但是相比于此，移动技术对芯片的需求在过去的10年里却已增长了五倍，特别是智能手机对芯片数据处理能力的需求成倍地增长，英特尔试图在手机芯片的庞大市场中分得一杯羹。