半导体产业中印相争 英特尔投资穷尽式布局

    英特尔春季信息技术峰会在北京召开。15日，英特尔半导体有限公司亚洲渠道软件运营总经理汤姆.波恩斯(Tom Burns)接受媒体采访，就半导体产业在亚太地区未来的发展发表看法。
 
　　英特尔半导体有限公司亚洲渠道软件运营总经理汤姆.波恩斯接受赛迪网记者采访 
　　首先波恩斯就英特尔全球半导体加工产业链布局作了总体的说明。在2003年以前，英特尔半导体加工产业主要集中在菲律宾的马尼拉、马来西亚的库仑以及哥斯达黎加。 
　　2003年以后，中国、印度的半导体蓬勃兴起，英特尔也观察到半导体产业链亚太迁移的大趋势。随后英特尔也加入到投资中国、印度IT产业的行列中，先后在中国的上海、成都投资设立芯片封装测试工厂，在印度的班加罗尔投资建立半导体研发中心。 
　　随着大量半导体流水线的涌入，中印两国成为争夺半导体产业亚太龙头的竞争对手。“英特尔习惯于耐心地寻找市场机会。我们根据市场的情况，决定下一步采取什么战略。”换而言之，英特尔的半导体产业战略没有固定的投资策略，巨头追求灵活而且主动。 
　　2004年8月，英特尔宣布投资成都，建立大型封装测试工厂。此前争夺该项目呼声较高的是直辖市重庆，据说英特尔“弃渝投蓉”，把封装测试工厂设立成都附近，令重庆大为沮丧。 
　　但又有谁了解“成都模式”引资成功背后的故事呢。为了确保成都项目的成功，英特尔组建了人力、物流、电信、建筑、社会治安、税收、通关等专业调查组，“轮番轰炸”。这种谈判方式被成都方面称为“穷尽式提问”，也叫“千万次提问”。 
　　比如物流，成都方面把双流机场所有主要进出口航班的情况通通列出来，有哪些航空公司、机场跑道的起降能力、仓储运输能力、主要货运代理公司，全部高速公路及英特尔成都厂区通向最近几个水运港口的路径，每个港口的年吞吐能力。详尽如此，成都给英特尔留下了准备充分、政府重视、人员专业的好印象，最后得以胜出。 
　　英特尔成都项目总投资3.75亿美元，2004年建成投产后年出口达到4亿美元，拉动成都出口额突飞猛进的发展，估计英特尔项目会占到成都全年出口总额的30%，成为成都最大的出口企业。 
　　媒体专访会上，英特尔方面人士透露，数周前英特尔已经追加对成都封装厂的投资，总投资额增加到4.5亿美元。该封装测试厂今年极有可能成为中国西部诸省最大的出口制造企业。 
　　波恩斯不认为英特尔在半导体产业亚太竞争中施加了经济利益以外的影响——对于芯片巨头而言，商业就是商业。“我们会根据需求，增加投资，也会在适当的时机下考虑在上海、成都以外的地点设立封装测试工厂。但是现在我们还没有新建测试工厂的需求。” 
　　波恩斯认为，英特尔投资最大的原则是“扎根新兴的大型需求市场”。“我们是企业，要对股东负责。我们尽力控制成本，考虑当地的监管因素、市场需求、物流和供应链，在最靠近客户的地方投资建厂。” 
　　继成都封装厂追加投资后，英特尔在上海的测试厂也完成了新一期扩容，计划将于5月12日召开正式的新闻发布会。波恩斯期待中国测试工厂早日封装测试英特尔最新的双核芯片，向市场供应本地制造的半导体产品。 
　　笔者走访了上海微电子研究所的部分专业人士，专家评论称，目前印度仍在芯片设计领域保持领先，于芯片封装测试领域，中国具有一定优势。“如果上游半导体厂商加大市场潜力、客户偏好等因素，并在业内形成产业群聚效应，那么对中国产业的未来是非常有利的。”