NEC等三巨头结盟专攻3G手机芯片

    日前，NEC及其旗下的NEC电子、松下电器及其旗下的松下移动通信、德州仪器(TI)等五家公司共同宣布，将建立全球性质的合资公司，共同研发3G手机的开发、设计、技术专利授权许可等。这是这几家通信巨头在3G方面的又一次重要结盟，也使前不久的业界猜疑得到证实。
　　据称，新公司将命名为“Adcore-Tech Co. Ltd”，计划于今年8月中旬在日本神奈川横须贺市横须贺研发工业园内成立。5家公司将向新公司共提供120亿日元，出资比率是NEC和松下电器分别出资大约44%，TI出资大约12%。新公司预计最初的员工人数为180人左右。
　　NEC和松下移动通信目前在WCDMA手机方面都赫赫有名。除此以外，松下的半导体公司、NEC电子、TI三家公司在通信芯片开发方面都取得过卓越的业绩。因此，此次组合资公司显然是强强联合。此次联合的各方共同表示，合作将集中5家公司的技术力量和开发资源，在面向将来的3.9G开发的同时，也将共同开发其核心的最先进的3.5G通信技术的平台。
　　相互交换部分专利
　　实际上，几方联合后，将很大程度上加强了在3G手机芯片及手机设计技术方面的主导地位。几家公司共同表示，新组建的合资公司所开发成果产品的出厂时间以2007年秋季作为目标。合资公司的具体合作框架如下：
　　·NEC、NEC电子、松下电器、松下移动通信、TI这五家公司作为新公司的出资方，提供开发资源，许可新公司开发2.5G和3G以后的通信技术。新公司将在5家公司提供的技术的基础上，开发极具竞争力的3G以后的手机通信平台。
　　·新公司将针对2.5G以及3G以后的通信电路设计信息授权许可给NEC电子、松下电器(半导体公司)、TI公司。NEC和松下移动通信两家公司分别将在各自的手机上采用以上技术所生产的半导体。
　　·NEC电子、松下电器、TI公司将向国内外广泛的手机厂商销售半导体。
　　·五家公司向采用上述半导体的手机商品化的手机厂商提供所必要的包含软件在内的通信平台、以及系统评价、个性化服务等整体解决方案向移动电话厂商更加广泛的进行授权许可。