台拟放宽对大陆投资限制 芯片商紧箍咒放松

    台湾“经济部”酝酿的台商投资祖国大陆最新管理办法预计将于下个月公布。引人关注的是，0.18微米半导体技术将有望对大陆首次开放。此前台湾规定该技术的“登陆标准”为0.25微米，此次无疑是放松了对台湾芯片商赴大陆投资的“紧箍咒”。
　　台湾最新发出的投资大陆“解禁信号”引起了业界关注。“这是台湾岛内放宽投资大陆政策的积极信号。”接受记者采访时，台湾上海台商联谊促进会会长张福美作出这样的判断。不过，该办法出台前还要通过台湾“立法会”这道难关。张福美有些担心，“现在解禁为时不晚。但如果继续封闭下去，失去大陆市场的有力支撑，台湾经贸将被边缘化。”
　　半导体技术是台湾的支柱产业，0.18微米技术早已经为多数大陆半导体企业获得。此前，台湾企业若要突破这道禁令必须满足名目繁多的各类条件，至今只有台湾芯片制造商老大台积电一家获得“通行证”，2003年获准在大陆建厂，但规模有限。这极大地束缚了台积电的手脚，使其在与中芯国际等对手在大陆的竞争中不占优势。
　　“此项政策一旦解禁，不难想象，觊觎大陆市场已久的台湾一线芯片代工企业将迅速赴大陆大举投资。”张福美认为。
　　目前，全球半导体产业在向中国大陆地区转移，即便冒着极大的政治风险，台湾的芯片商们依然前赴后继西进大陆投资。
　　台湾与祖国大陆经济的相互依存度越来越高。商务部最新数据显示，今年上半年，大陆自台湾进口高达406.3亿美元，大陆是台湾第一大出口市场和最大贸易顺差来源地。据悉，台湾对大陆出口增长最快的分别为半导体及液晶装置，今年前五个月，台湾输至大陆的集成电路达48亿美元。