中国下一代龙芯年底流片 性能将提高20%至30%

    继龙芯2E获得专家验收后，中国科学家正在研制性能更为优良的芯片——龙芯2F。 
　　中国科学院计算技术研究所所长李国杰院士说，龙芯2F的性能将比龙芯2E提高20%至30%，“有望年底进行流片。” 
　　下一步，中科院计算所将把“龙芯”植入万亿次计算机之中。目前，龙芯课题组正进行龙芯3号多核处理器的设计。 
　　“十一五”期间，中科院计算所将推出多核多线程的高性能CPU，不仅可用于研制百万亿次甚至千万亿次的高性能计算机——曙光5000和曙光6000，而且可研制低成本的高性能服务器，促使高性能计算机大众化。