Wipro成为Tensilica处理器内核设计中心

    Wipro Technologies，作为 Wipro Ltd. 全球技术服务部门，宣布与Tensilica结盟，成为Tensilica公司最新的处理器内核设计中心。作为Tensilica设计中心和扩展网络合作伙伴，Wipro将运用丰富的IP核资源、系统知识、架构建模与验证技术与片上系统（SoC）设计服务相结合，为采用Tensilica公司Xtensa可配置处理器IP核和钻石系列标准处理器IP核的客户提供服务。
    Wipro Technologies的DSP和多媒体应用部门总经理Madhu Parthasarathy表示，“Wipro先进的算法团队对多种处理器进行评估，以考量其在生物特征识别应用领域中是否可满足低成本和高计算效率的要求，例如：指纹识别或匹配。Tensilica钻石系列处理器不仅满足所有要求，并具备将算法扩展 至更宽应用领域的优势，我们软硬件架构团队和硬件加速服务产品线视之为满足未来复杂SoC需求的关键。”
    Tensilica市场副总裁Steve Roddy表示，“Wipro公司在过去10年一直从事复杂SoC设计，尤其是采用大量的IP核资源进行设计。其每年交付50多款SoC设计的设计服务。我们坚信Wipro将为Tensilica的客户提供多种设计服务。”
    作为第三方设计服务提供商之一，Wipro公司VLSI和系统设计业务部门在VLSI领域提供端到端解决方案，凭藉其设计的可靠性和可扩展性满足客户快速面市要求。从定义系统架构到终端产品实现，其团队可处理整个设计链上的工程项目，包括高端ASIC开发、复杂FPGA和板级设计、全方位系统设计和关键技术的IP核，以及向多种DSP架构移植并优化复杂算法和音视频编解码器。