TD单芯片更受关注 低功耗多功能仍是重点

    就技术而言，TD-SCDMA基带芯片自诞生之日起就没有停止前进的步伐。处理能力的不断提升、功耗的不断降低和功能的不断增加成为不变的主旋律。系统级芯片(SoC)成为基带芯片的必然发展趋势，单芯片也受到越来越多的关注，多芯片封装(MCP)很可能将成为TD-SCDMA芯片的主流架构。各家芯片企业在竞争中都加速向HSDPA和HSUPA的演进。
　　特邀嘉宾
　　展讯通信(上海)有限公司总裁助理 时光
　　天碁科技有限公司业务发展总监 牟立
　　重庆重邮信科(集团)股份有限公司副总经理 郑建宏
　　ADI射频和无线系统业务部业务开发总监 Doug Grant
　　低功耗和多功能永无止境

　　● 低功耗有利于提升用户体验
　　● 提高集成度增加功能
　　时 光 终端产品功耗的高低既有芯片厂商也有终端厂商的因素，公司低功耗的芯片和方案已经非常接近现有GSM方案的水平。我们最早的产品方向就是多功能和单芯片，未来还会秉承这一路线。我们将基带芯片、电源管理和几乎所有的多媒体芯片都集成在单芯片上。
　　牟 立 我们所指的真正完整的功耗水平是指商用的手机在商用的网络环境下的测试结果。因为功耗的意义是体现在产品上市后用户的最终体验。低功耗方面一直是我们在业界得到认可的地方，这部分也得益于飞利浦在业界的经验和技术。在多媒体应用方面，我们集成了视频处理器，软件方面我们有很多产品。
　　郑建宏 低功耗一直是我们关注的重点。功耗的降低一方面得益于芯片设计，另一方面可以通过软件优化来降低。
　　Doug Grant 我们最新的SoftFone芯片组包含具有DSP功能的Blackfin处理器。Blackfin处理器能以低功耗高速工作并且实现动态电源管理，当处理器不需要全速工作时通过控制处理器时钟频率和内核电压来降低功耗。根据需要的多媒体操作类型，我们可以使用Blackfin处理器、ARM控制器或两者的组合来实现其他的多媒体功能。在超高端设备中，可以采用分立的多媒体协处理器(co-pro)。
　　SoC成必然趋势

　　● SoC有不同的实现方式
　　● 单芯片必将成主流
　　牟 立 SoC是手机和很多电子产品的发展方向，当然SoC有不同的实现方式。我们的产品有很高的集成度，目前已经集成了视频处理器，下一步将所有双模基带产品都集成在一起，这是公司的发展路线图。在单芯片产品的开发上，公司有稳扎稳打的发展步骤和计划，将按照市场需求不断提高芯片的集成度，比如我们下一代HSDPA产品的集成度会比第一代方案更高。在不同的阶段，厂家需要考虑的情况是不同的。3G单芯片的成熟肯定需要时间，从GSM的经验来看，需要2、3年到5年的时间。
　　郑建宏 产品的发展是合久必分，分久必合。为了降低成本，随着工艺的进步，在技术上将两个芯片做成一个芯片，但是随着时间推移，应用不断增加，对芯片的要求不断增加，一个芯片可能不能满足要求，因此需要更多的芯片，但是随着工艺进步可能再集成在一起。
　　Doug Grant 当计划大批量生产功能有限的单一型号产品时，例如只支持语音的超低成本(ULC)手机，单芯片解决方案是最佳选择。然而，在功能手机中，我们的客户总想增加他们自己的功能组合，ADI则需要提供更加灵活的方法。TD-SCDMA在处理需求方面与EDGE类似，目前尽管市场巨大，但还没有投产的单芯片EDGE手机。
　　时 光 我们是最早使用SoC概念的厂家之一，我们认为SoC肯定是发展趋势，集成电路的本质就是集成度越来越高、尺寸越来越小。提高集成度和稳定性有赖于两种技术：一种是加工技术，就是减少线宽;另一种是设计技术。所谓SoC实际上是软硬件相结合的概念。
　　单芯片在成本和功耗方面肯定比芯片组低得多。单芯片的关键是灵活性，软硬结合，芯片就是功能平台，关键靠软件来实现功能，SoC就是要将集成电路看成系统，而不仅仅是一个元器件。我们认为对于手机来讲，单芯片是躲不过去的趋势，手机肯定是越来越小，功能越来越多，需要靠功能强大的单芯片来实现。
　　DSP和软件是关键

　　● ARM+DSP是通用架构
　　● MCP将在手机中大量采用
　　郑建宏 手机芯片中采用ARM+DSP架构是一种国内外通用的架构。现在都用ARM9，区别在哪里?关键是DSP不一样，处理能力就不一样，同时设计和算法也是非常重要的一环。有些芯片实现384Kbps传输很轻松，有些则不行。MCP带来体积减小，但是存在散热问题，虽然也正在克服，但目前公司还没有采用这种技术，不过在以后我们将逐步向单芯片方向发展，MCP也是市场发展的一个趋势。
　　Doug Grant 目前ADI的SoftFone芯片无论是在DSP和通信方面，还是在控制和应用方面的处理器速度都已达到300 MHz。我们的Blackfin处理器采用一种双MAC(乘法器-累加器)体系结构，能够以低功耗为TD-SCDMA提供足够的性能。
　　时 光 我们公司采用ARM+DSP的架构，使用ARM9，不同型号的芯片产品会采用不同供应商的DSP。我们注意到了有关MCP的报道以及MCP在技术方面的进展。我们认为，MCP在短期内还有一些技术上的问题需要克服，需要得到实际应用的检验。虽然在短期内公司不会采用MCP技术，但是我们会密切关注该技术的发展。如果MCP技术在手机领域确实可行的话，将为整个手机产品发展带来很大的帮助。
　　牟 立 就整个硬件架构来说，手机都不会有太多的不同，我们一直都用ARM9并采用NXP半导体的DSP。更大的不同应该还是在软件方面，产品的稳定性和可靠性与软件也密不可分。目前DSP领域并没有标准，自己的经验以及与技术合作伙伴的关系非常重要，对DSP的熟悉有助于开发应用，与DSP厂商的合作关系、受支持程度对于芯片公司也很重要，NXP半导体在这方面对我们的支持不言自明，这不是纯粹的商业关系。
　　MCP成为TD-SCDMA的主流架构不会需要太长时间，虽然MCP对散热有影响，但是其技术本身很成熟，该技术的使用已经在我们的计划中。
　　今年或实现HSDPA商用

　　● 年内或实现HSDPA商用
　　● 芯片厂商已做好准备
　　Doug Grant 目前的TD-SCDMA芯片组很有可能相当快地演进到HSDPA和HSUPA。今年内，可能就会实现HSDPA。
　　时 光 我们已经推出支持HSDPA的芯片，目前的测试结果不错。5月中下旬会将方案发布给我们的手机客户，现在能够达到1.4Mbps的传输速度，下一步是达到2.8Mbps的传输速度，再往下发展才是HSUPA。2007年实现HSDPA的商用是死命令，今年10月份不论采用什么样的市场模式发展终端，例如市场销售、中国移动定制，或者是两者相结合，HSDPA的功能都是必选项，2007年必须实现HSDPA的商用。从芯片厂商来讲，我们有信心。
　　牟 立 今年公司将推出传输速度达到2.8Mbps的HSDPA芯片。HSUPA至少不是今年的事情。今年讲实现HSDPA的商用，按照政府和运营商的计划可能是先要拿出数据卡。
　　郑建宏 最初，中国移动并没有严格地要求具备HSDPA功能，但是HSDPA功能会很快加入进来，TD-SCDMA在不断成熟，增强型HSDPA也在开发之中。在量产的芯片中，我们的能力比较强，支持传输速度已经达到1.1Mbps的HSDPA上网卡，我们只需要进行软件升级即可。年内实现HSDPA的商用有可能，我们的目标就是进入中国移动HSDPA上网卡招标的采购厂商清单中，接下来的终端招标和上网卡招标与芯片厂商有密切的关系。