中西部首批8英寸芯片成功下线 经验证达标

    经过14个月准备，6月19日，中国西部第一个8英寸晶圆厂、成都第一个晶圆厂——成都成芯半导体制造有限公司8英寸芯片生产厂首批晶圆成功下线并经验证达到出货标准。标志着成都在集成电路产业链核心的芯片制造环节，实现了零的突破。这是成都集成电路发展的又一里程碑。 
    据悉，2007年5月16日，成芯半导体制造有限公司出产了第一批产品，经过测试，平均良率为89.46%，达到了中芯国际半导体公司设定的良率正常出货标准。首批“成都造”晶圆的下线，标志着成都在集成电路产业链核心的芯片制造实现了“零”的突破，也标志着成都已朝着“世界集成电路产业基地”迈出了第一步。此外，8英寸晶圆系列的0.30微米高压器件等产品将于本月起试生产，预计年底半导体产能将达每月13000片。2008年将达到月产能2万片设计目标。 
    成都成芯半导体制造有限公司总裁兼CEO郑晋原表示，完善的集成电路产业链，将更快、更多地吸引产业链的上下游企业，与芯片生产厂相关的设计公司、配套厂商，也会更快地聚集成都，成都集成电路的产能规模也有望跻身国内前三强。