分析：诺基亚芯片战略调整意在吃两头

    一家企业的策略变化便可能引起某个产业版图的波动，在手机行业，这家企业无疑就是诺基亚。日前，诺基亚芬兰总部调整芯片发展战略，改变很久以来在手机通信芯片上多由诺基亚自行开发设计，再交由德州仪器(TI)定制的模式，正式“在其芯片战略中引入授权许可和芯片来源多样化模式”。
　　基于这一新战略，诺基亚在基带芯片领域纳入四家芯片供应商：德州仪器继续作为涵盖所有协议技术、领域广泛的供应商；博通(Broadcom)被指定为EDGE技术的供应商；英飞凌(Infineon Technologies)被指定为GSM技术的供应商；意法半导体(ST Microelectronics)则被指定为3G技术的供应商。
　　诺基亚的举动被业界认为是“自我解构”的一种策略，其实则是其抓两头(IP协议栈和终端销售)、放手中间引入竞争的战略调整。当然，诺基亚这家占38%市场份额的巨头企业的一举一动，都可能引起手机上下游产业的波动，其芯片战略调整可能引发的手机芯片领域格局变化已经让业界产生诸多猜测。不过，从诺基亚的最终目的看，此举更多是为了在3G及其后技术领域与高通乃至爱立信(旗下的EMP平台公司)展开核心IP方面的竞争，在技术制高点上掌握更大话语权。
　　诺基亚专注“吃两头”巧走高通路
　　诺基亚是在芬兰当地时间8月8日通过视讯系统向全球公布其芯片发展新战略的。笔者记得，上一次采用类似的形式是在宣布诺西合并的时候。新芯片战略的核心是引入授权许可和芯片来源多样化模式，即将其IP协议栈授权给不止一家芯片企业，诺基亚自己则将停止部分自有芯片的开发，而将更多精力放在扩大商用芯片的应用上。
　　在该战略基础上，诺基亚特别强调“仍将继续开发世界领先的调制解调器(Modem)技术，该技术包含基于目前和未来WCDMA/GSM网络及其演进的协议软件和相关数字设计”。诺基亚将会把该调制解调器(Modem)技术授权给其芯片供应商，用此技术专门为诺基亚开发和生产芯片，芯片企业也可应用该技术生产面向整个市场的芯片，但必须“获得诺基亚特别授权”。
　　“诺基亚这样做实际上等于把芯片市场让出来，不与芯片企业直接竞争，而改为合作伙伴关系。诺基亚自己的产业链定位则是‘抢两头’。”水清木华研究中心电信研究总监沈子信向《中国电子报》记者表示。“两头”的一头是通信芯片中最核心的基带IP部分；一头则是整机终端的销售。前者是技术的制高点，后者等于掌控最大数量的用户，一个企业若掌控了这两点，等于牢牢掌控了整个产业链。
　　在对技术制高点的掌控上，做得最好的莫过于美国高通公司，但它因为没有最下游的广泛的用户资源支撑，而被视作产业界的“巫师”：虽然可以给人施魔法，但最好还是敬而远之。于是，高通常常因专利纠纷引来官司不断，总会有“敢怒”还“敢言”的企业出来与之对抗。高通的错，在于只抓了制高点而将自己孤立起来，高处不胜寒。
　　在最末端用户的掌控上，诺基亚已经凭借前期积累获得了全球38%的市场份额(根据诺基亚Q2财报)，拥有良好的品牌基础。它本身就是手机产业链最大的客户(也是主角)，已经拥有相当的资本，如果有上游企业不愿意支付诺基亚授权费，很可能就失去整个市场。在这一基础上，诺基亚可以放手将芯片业务让给其他企业，甚至允许芯片合作伙伴给其他竞争对手提供诺基亚授权的芯片，那样，诺基亚就能“像高通那样收钱”。
　　三类芯片合作3G最重要
　　事实上，诺基亚芯片战略的调整早有眉目。今年2月初，诺基亚与英飞凌签署协议，由英飞凌为诺基亚的入门级手机提供单芯片方案。从最低端的2G手机开始，诺基亚尝试引入多个芯片供应商，这至少有利于诺基亚降低芯片采购成本。据悉，当初诺基亚选择英飞凌的单芯片平台，便是因为该方案刷新了诺基亚对于超低端手机价格的认知。这次诺基亚方面又进一步表示，明年上半年将开始出售采用英飞凌单芯片平台的手机。
　　扩大了芯片供应商范围有利于采购方更好地把控供求关系。产业界公认两个芯片供应商是比较理想的情况：既可以通过竞争避免单个供应商可能出现的供货疲软的情况，让芯片企业有紧迫感更好更快地提供产品，又不至于出现供应商过多过散难以把控的情况。手机行业中三星同时以NXP和Agere为芯片供应商，摩托罗拉也有飞思卡尔和TI两家，诺基亚更多从芯片设计中抽身后，也采取了两家平衡模式，只是诺氏足够大，因此在每一技术门类都引进了一家新的芯片企业，与TI形成竞争制衡的关系。
　　其实对于诺基亚而言，在英飞凌、博通、ST这三个战略合作伙伴中，与ST在3G芯片领域的合作最关键，最接近诺基亚战略调整的初衷。根据协议，诺基亚将授权给意法半导体设计制造基于诺基亚的调制解调器技术的3G芯片组、电源管理芯片和射频技术，ST的产品可以为诺基亚，也可以为其他开放市场提供完整的解决方案。同时，诺基亚与意法半导体还在磋商诺基亚IC厂转让给意法半导体的并购计划。据ST提供的新闻稿透露，诺基亚还授予意法半导体一个支持3G HSPA(高速分组接入)芯片组的设计项目，作为ST兼并诺基亚IC设计业务为ST带来的第一个贡献。这项设计也会是意法半导体赢得的第一个完整的3G芯片组设计。
　　如果说与英飞凌和博通的合作更多带有采购性质的话，与ST的合作则更多带有合并和共同研发的色彩，是战略性地携手对抗高通以及爱立信EMP在3G芯片方面的垄断。今年上半年，高通已经凭借其在3G/WCDMA手机芯片方面的高出货量首次超过TI，成为全球芯片企业的老大。高通和爱立信EMP一直是WCDMA手机芯片领域的两家主要供应商，其中高通占绝大多数份额。由此也可以理解诺基亚新闻稿中“充分利用外部创新并推动芯片制造行业的有序竞争”一语的深层含义。
　　为何选择ST？根据今年第一季度的排名，意法半导体是无线通信芯片领域的第五大芯片供应商，前面分别是高通、TI、NXP、飞思卡尔，考虑到NXP、飞思卡尔与诺基亚竞争对手三星、摩托罗拉的关系，ST是最适合结成联盟的一家。
　　上游芯片格局隐含变局
　　作为稳坐泰山的第一大手机品牌，诺基亚的一颦一笑足以影响手机芯片企业的喜怒哀乐。芯片新战略的实施已经让手机芯片产业格局充满变数。
　　在年初与诺基亚的合作敲定后，英飞凌的单芯片ULC(超低价)方案受到普遍关注，仅中国内地手机市场采用英飞凌方案的手机从去年的不到5%激增到目前的百分之十几。MTK在内地手机市场的一部分份额被英飞凌夺走。分析师认为，这与诺基亚采购给其带来的广告效应难以分开。
　　根据博通的新闻稿，诺基亚选择博通的单芯片蜂窝电话基带处理器和其PMU(电源管理单元)作为诺基亚未来的EDGE芯片方案之一。今年巴塞罗那的3GSM大会上，博通发布了被称为“Venus”的BCM21331单芯片EDGE多媒体处理器，高集成度、低价位是其最大特色。在成为诺基亚EDGE芯片供应商后，博通方面已经向投资人预告，2009年底其在手机基带芯片市场占有率将增至15%。而根据iSuppli统计，2006年博通在基带芯片领域的市场占有率仅为1%，而当时第一名的TI在基带领域的市场占有率是31%，高通以27%位列第二，但EDGE是未来通信芯片的一个重要领域，根据iSuppli的研究，支持EDGE的移动通信终端产品预计从2007年的2.45亿套件增加到2009年的4.08亿套件。
　　而受诺氏改革冲击最大的无疑是德州仪器。从年初诺基亚英飞凌合作开始，几次相关消息的公布都导致TI的股票下跌。根据市场调研机构iSuppli的统计，今年第一季度德州仪器在无线芯片(包括手机芯片)方面的市场占有率就已经被高通以1%的优势赶超，TI占17%，高通占18%。而TI与诺基亚之间的关系似乎有点微妙，就在诺基亚发布战略调整两周前，TI宣布与爱立信EMP平台合作，爱立信提供3G和HSPA平台，以及未来演进的LTE技术，TI提供OMAP2、OMAP3和以后更新的OMAP应用处理器，共同组成高端3G手机的解决方案。EMP 3G平台此前主要为LG的低价位WCDMA手机供货，与TI OMAP的合作有利于完善其方案在高端领域的缺陷，但对TI而言，这桩合作则有可能影响到其与诺基亚在3G方面的关系。
　　当然，从现在看来，无论是TI与爱立信的合作，还是诺基亚引进ST做3G，最大的目的都是为了对抗高通在3G领域的垄断地位。现在业界已经认识到，任何一个3G制式，都很难绕过高通的专利壁垒，而且高通的授权费要按照每销售一部3G手机的提成收取。根据前不久高通与美国博通公司的专利诉讼案传出的细节，日前在美国运营商Verizon销售的3G手机至少要支付每部手机6美元的授权金。抱团抵抗高通，这是3G规模到来前各阵营的共同目的。
　　到目前为止，诺氏新战略对下游的影响还不明显，不过可以肯定的是，由于诺基亚在GSM和EDGE领域引入的都是单芯片方案，明年手机的价格将更低，这同时也说明，3G时代就要到了。