芯片设计业不满海外市场估值 A股上市冲动

   上海报道 本报记者 黄婕 　
　　“目前至少有10家IC设计公司准备明年上市。”咨询机构iSuppli负责中国半导体行业的分析师顾文军最近走访了北京、上海等地的几十家芯片设计企业，其中不少企业跃跃欲试的上市热情给他留下了深刻印象。
　　“不少已经确定了明年上市的具体日程，还有一些正在积极筹备。”顾文军说。这与国内芯片设计行业此前在融资问题上的一片沉寂形成巨大反差。
　　目前中国有近500家芯片设计企业，但在过去三年，仅有中星微、珠海炬力和展讯三家芯片设计企业在海外资本市场实现上市。
　　风投退出高潮
　　“我们正在酝酿回归A股。”上海复旦微电子公司(8102.HK)总经理刘以非在参加“2007年中国国际工业博览会”时的这一表态，在国内芯片设计行业引起较大关注。
　　2000年8月，复旦微电子在香港上市，曾创造多项国内高科技企业融资之最。刘以非称，复旦微电子回归A股的形式正在酝酿之中，可能会采取单独回归A股或与公司实际控制人——上海商投集团旗下其他资产实现整合上市。
　　事实上，复旦微电子有可能再次成为国内芯片设计企业融资的风向标。本报记者近日调查发现，除了复旦微电子之外，还有10余家国内芯片设计企业计划在近期上市。不过，这些处于不同上市进程的企业现在均不愿意高调现身，对具体上市事宜均不愿透露。
　　一家筹备上市事宜的芯片设计企业内部人士对记者表示，国内此波芯片设计企业集体上市冲动与该行业的成长阶段有关。
　　芯片设计行业从半导体产业链中独立出来是全球半导体行业分工细分的结果。随着无晶圆厂公司模式(fabless)的兴起，半导体一体化厂商(IDM)数量不断减少，众多半导体企业开始尝试并不拥有自己的工厂，越来越多的厂商倾向于把部分制造业务外包出去。
　　而国内半导体行业Fabless模式的大规模兴起始于2002年，以风险投资商大规模投资芯片设计企业为标志。有业内人士指出，时至今日，中国芯片设计行业的产业结构、企业形态，以及竞争能力都已发生了很大变化。
　　目前，国内的近500家芯片设计企业中，很多都采取了“一个海归＋一个较高学历团队＋一堆风险投资商”的创业模式，产品直接面向消费市场，参与全球竞争。在这一过程中，国内芯片企业的国际化水平、产业化能力以及与芯片代工厂的依存度大大增加。
　　上述芯片设计企业内部人士称，根据硅谷的经验，芯片设计企业从公司建立，到产品设计、流片，再到客户验证和客户推广，以及市场开拓，约需要3-4年的时间。而这符合自2002年建立的那批芯片设计企业的发展周期。
　　同时，从风险投资的角度来看，这批芯片设计公司中的大多数也到了投资回报期。据介绍，由风险投资商投资推动的芯片设计企业有着其他高科技企业共有的特性，即若能顺利IPO，风险投资商将实现退出，并获得较大利润的回报。在这种情况下，不少芯片设计企业在取得了不错的业绩后，自然纷纷将上市纳入日程。
　　企业自身遭遇的规模瓶颈则是国内芯片设计企业急于上市的另一个原因。
　　目前，中国的芯片设计公司以设计消费类电子产品及模拟芯片为主，尚无法涉足CPU、DSP等高端通用芯片设计领域。这决定了中国芯片设计业的进入门槛相对较低、竞争激烈，不少芯片设计公司只有几十人的规模，缺乏强大的产品设计和研发能力。
　　ISuppli的一份研究报告认为，中国现有的近500家半导体设计公司中的多数都可能是不会长久生存下去的小公司。对于这些芯片设计企业来说，筹集资金并进一步做大做强是其免于被淘汰的努力方向。
　　事实上，目前国家各级有关部门对芯片设计行业比较重视，比如考虑设立专项风险基金来为芯片业的初创企业提供帮助，但业内人士认为这无助于从根本上解决该行业的融资难题。
　　海外估值偏低
　　有芯片业界人士表示，今年以来，大量国内高科技、新媒体企业获准海外上市，再次引起了国际投资者对中国概念股的极大关注，为其他国内企业上市融资奠定了很好的基础。不过，与以往不同的是，此轮准备上市融资的芯片设计企业不再将目光一味瞄准纳斯达克、东京和香港，而更偏爱在国内A股上市。
　　此前，芯片产业人士通常认为，芯片是一个国际化和标准化程度都非常高的产业，境外上市有助于提升企业在国际产业界的品牌形象，并和整个产业的国际链条紧密连在一起。这种增值效应远远不是在国内上市可以比拟的。
　　上述业界人士称，国内A股市场自去年以来的高度活跃使得芯片设计企业对国内融资重新充满信心。而深圳创业板推出的预期，则从客观上推动了芯片设计企业上市的热情。
　　“现在国外市场的市盈率低，不如在国内融资划算。”模拟电视芯片供应商上海华亚微电子有限公司行销经理孙海龙的观点颇有代表性。
　　事实上，通过近几年来的观察，国内芯片行业开始意识到，国外投资者始终认为中国芯片企业缺乏核心技术和竞争能力，给予国内芯片企业的估值偏低。
　　“一旦去海外上市，海外资本市场就会拿世界一流的芯片公司跟你做对比。”顾文军对记者表示，由于国内芯片设计业相比国外同行来说，发展较晚，存在较大差距，一般来说也不具有比较优势。
　　一个侧面的证据便是国内已上市芯片设计公司的股价表现。2005年，中星微登陆纳斯达克市场，上市首日股价便大跌16%；随后上市的珠海炬力上市首日的发行价便处于指导价最低位，低于预期至少1.5美元。今年上市的展讯公司由于头顶“3G”光环避免了其它芯片公司的遭遇，但业界人士亦对其未来股价走向存在疑问。
　　目前，在海外上市的芯片企业(既包括芯片设计也包括制造企业)的市场表现，远低于国际同行，同时也低于新浪、百度等中国网络概念股。
　　此外，由于国外上市费用昂贵，还可能因为知识产权问题遭遇国外投资者或相关厂商的发难。在这种情况下，由于国内A股市场整体回暖，芯片设计厂商更倾向于在国内上市。
　　“除了企业自身和行业的原因外，激发国内芯片设计企业集体上市热情的还包括国内融资环境的大幅改善。”顾文军说。而深圳证交所上市推广部总监邹雄表示，从财务指标来说，符合创业板标准的企业非常多，一些新高科技、新材料、新经济行业的企业都是受欢迎对象。
　　另外，孙海龙认为，国内资本市场的投资者“更愿意看到有实实在在技术和产品的公司，这给国内芯片设计企业的上市创造了良好的环境”。
　　产业整合压力
　　“相对而言，这些筹备上市的芯片设计企业可以说都是行业内的优质企业。”顾文军表示，芯片设计企业的集体上市可以重新引起资本市场的关注，而资本关注的重要效应就是可以加速产业整合，帮助重点、优质企业迅速扩大规模，成为具有国际竞争力的设计企业。
　　根据iSuppli的调查，2006年，国内芯片设计全行业总收入达到19.6亿美元，第一次有七家设计公司的收入超过了1亿美元，同时有29家设计公司跨过了1000万美元营收的台阶。在芯片设计业，年收入达到1000万美元意味着“可以养活自己”；达到5000万美元意味着可以考虑上市；而年收入达到1亿美金，则意味着企业初具国际竞争力，可以考虑通过并购走出产品单一化的局面。
　　顾文军预测，2007年国内芯片设计全行业总收入将达30亿美元，有10家左右芯片设计公司的营收将超过1亿美元，同时有30家设计公司跨过2000万美元。
　　可以说，国内芯片设计行业迎来了一个发展拐点。孙海龙认为，目前，并购是国内芯片设计业迅速做大规模的有效方法。通过并购，企业能够很快进入新产品市场，降低国内芯片设计企业产品结构单一带来的风险；而芯片设计企业在海外市场的并购，还能帮助其弥补产品线单一风险的同时，降低来自IP授权的困扰。
　　事实上，在美国上市的展讯已经尝到了甜头。在上市募集资金的支持下，展讯今年上半年收购了宏景公司，借助宏景，展讯发布了全球首颗商用AVS音视频解码芯片。11月19日，展讯收购Quorum Systems，　Inc。公司，通过收购这家美国高集成　CMOS　射频收发器设计公司，展讯的产品涵盖了从射频到基带芯片，从物理层软件、协议栈到应用软件，进一步加强了展讯在移动无线通信市场的竞争优势。