中国3G芯片需求火热 引爆商机

    未来几年，3G应用将成为带动手机芯片增长的有利因素。中国3G网若投入使用，将使中国3G手机产量大幅增加，同时由于3G手机和2G手机的不同，3G手机对芯片的需求也将主导手机芯片的发展。
 　　据相关媒体报道，中国3G芯片商机正式引爆！为了抢得市场先机，中国四大TD-SCDMA(中国三G标准)芯片供货商─联发科、天碁、展讯与凯明，已开始扩大对台湾半导体业者下单，以目前释单情况来看，台积电、日月光、景硕等将率先受惠。
　　为了在明年中旬北京奥运会前夕让中国三G系统正式商业营运，中国官方除颁布TD-SCDMA及GSM(GPRS)双模双待手机标准，也全力支持相关建置，其中负责北京、秦皇岛、厦门等城市TD-SCDMA网络建网的中兴通讯就表示，年底前北京大部份地区及奥运场馆均将完成网络覆盖工程，辽宁、天津、深圳等地覆盖率已达九成以上，今年底、明年初十大城市的TD-SCDMA就可正式试营运。
　　在基础建置已大致完成后，身为TD-SCDMA主导者之一的最大电信业者中国移动，将于下月开始进行首批约二百万台TD-SCDMA手机的招标，同时预计年底前十大城市进行的大规模放号户数将达一千  
二百万户以上。国内业者就透露，消费者终端产品开始招标及放号，就代表大陆三G市场即将进入爆炸性成长期。
　　当然为了抢下TD-SCDMA庞大商机，包括摩托罗拉、LG、华为、中兴、联想等手机业者，已开始推出TD-SCDMA规格的终端三G手机产品，当然也直接带动了三G芯片的销售量一路上冲。台积电总执行长蔡力行28日在台积电运动会中就表示，三G芯片订单强度的确不弱。
　　包括联发科、天碁、展讯、凯明等大陆四大TD-SCDMA芯片供货商，现在均感受到手机厂采购需求已陆续转强，所以不约而同提高了投片量。由于许多市调机构均预估，中国3G系统一开放后，三年内用户数将达一亿户以上，其中TD-SCDMA市占率将达五成，所以国内半导体业者均积极争取大陆TD-SCDMA 90奈米芯片订单，其中又以台积电动作最为积极。
　　台积电目前上海松江厂虽只能生产0.18微米，与中芯已开始以90奈米投片情况相较，的确面临较大压力，但台积电提供完整的设计流程及硅智财支持，前四大TD-SCDMA芯片厂几乎都已是台积电大客户。此外，今年积极布建大陆封测产能的日月光，在并购恩智浦苏州厂后，已成为大陆最大TD-SCDMA芯片封测龙头。至于主攻手机通讯基板的景硕，也已感受到订单强劲成长力道。