英特尔攻手机芯片市场 破除高通垄断成关键

2006年，英特尔在耗费了6年的时间和约50亿美元的资金投入后，最终放弃了手机芯片市场。时隔两年，英特尔缩小了PC芯片，使手持机具有可以与PC相媲美的处理能力，一款名为凌动的芯片成为英特尔重返手机市场的最新一次尝试。 
成功打造了PC产业链的英特尔，在这样短的时间内做出如此重大的战略转变，足以说明手机市场对其巨大的吸引力。那么，英特尔重返手机芯片市场的深刻内涵是什么？它又能否重新锻造出一个成功的手机产业链呢？引发业界的广泛关注和猜想。 
试图改变游戏规则 
曾经，由于市场的变化，2006年6月英特尔对整个业务全盘评估后，决定出售Xscale手机芯片业务给Marvell集团，英特尔退出手机市场。但当时英特尔相关人士表示，未来的三到五年内英特尔可能会对通信市场做一个新的评估，不排斥英特尔有杀回来的可能。 
如今，英特尔的“暂时”退出成为过去，英特尔重新“杀”回手机芯片市场。对于世界上有无数的电脑都贴着“Intel inside”的标签，英特尔在PC界的品牌效应无人不知、无人不晓，在手机市场影响却显单薄的现象，英特尔CEO欧德宁对手机市场的未来充满信心。他表示，这种现状很快就将改变，英特尔正在试图改变游戏规则。 
从手机产业的前景来看，移动电话已成为世界各地最主要的通讯工具，除了提供语音通话功能外，快速增长的移动通信市场还创造及带动了各种相关产品的市场增长。2007年，全球手机市场销售量一口气跃过10亿大关。 
从全球手机芯片产业背景看，手机芯片供应商正齐心往3G主流，甚至是3.5G、4G技术方向移动，GSM单芯片也被快速应用在超低价及低价手机产品上，并让不少手机芯片业者加速投入资金及人力，意图大小通吃，成为产业及市场真正的赢家，这让新兴经济体成为手机芯片供应商最新的掘金点。 
从英特尔自身来看，在过去5年中，英特尔销售额的增长已滞后于其它芯片厂商，其7.6%的平均增长速度低于费城半导体指数成份公司18%的平均增长速度。 
是否正是基于以上原因，面对着全球手机市场的无穷潜力，英特尔希望能够把自己的产品打入手机市场，以获取赢利？ 
再次挑战霸主 
在手机芯片市场上，高通几乎席卷全球3G手机芯片市场，加上其2008年抓紧在景气低潮加大投资的策略，不仅加码3.5G世代芯片开发，甚至在HSPA＋及LTE技术的投资也不断领先。同时，面对竞争对手此时还在选择观望景气动态的被动情形，高通在全球3G及3.5G手机芯片市场已掌握发球权的优势，竞争对手要想取代的机会已微乎其微。 
但是，高通的赢利模式却常受到业界和外界的抨击。高通公司一直高举技术专利的大旗，试图阻止其他芯片制造商进入该行业，坚持对技术使用方收取高额的专利许可费，以达到专利垄断的目的，而这也一直面临不休的纷争。 
从另一个方面说，据权威机构预测，受到原材料上涨及次贷风暴的持续影响，手机出货量在传统旺季的二季度难以达到预期目标。目前这种迹象已经在原材料供应方面有所显现，手机芯片主要供应商如高通、德仪和英飞凌等Q2的出货量未能达到预期目标，这势必影响三季度手机市场出货量。实际上，手机IC芯片卖不掉的现象在第一季度就已经出现了。 
英特尔选择此时重返手机芯片市场，是否正是看中了与手机大厂德州仪器、高通等成为劲敌的时间和契机，更好地开展业务？而在此之前，英特尔大举布局在超便携设备和移动互联网设备市场布局，或许就可以认为是英特尔酝酿回归手机市场的重要前奏。 
手持进军优势 
英特尔高级副总裁兼超移动部门总经理Anand Chandrasekher曾表态，基于ARM技术的手机等移动设备不适合浏览一般的互联网网页，手机用户或开发手机厂商，应该选择英特尔的技术，才能获得最好的体验。而英特尔也在资金、技术研发等方面享有优势以保障手机战略定位的转变。 
资金投入方面，英特尔新近花费35亿美元在以色列建了一个新的芯片生产厂，并将于今年9月投产，每天的产值为1000万美元。这是英特尔的第七个300毫米晶圆工厂和第三个生产45纳米芯片的工厂，工厂全面投产之后将雇用大约2000人。这个工厂将生产更节能的超低功率处理器，主要用于移动互联网设备、消费电子设备和低价格的PC。 
技术产品方面，来自英特尔的资料显示，在2008年第二季度，英特尔将会联合友商大举推出MID产品，该产品将具备Wi-fi、Wimax等多种无线通信手段。 
绝大多数厂家也会把WiFi和通信模块集成在终端内，TD、CDMA接受装置将会做内置插卡，WiMAX将以外插卡的形式作为补充。英特尔首席执行官欧德宁也表示在与高通和德州仪器的对垒中，在赢取客户支持方面，将把赌注押在计算能力上。 
对于未来的发展，英特尔CEO欧德宁则希望放长线钓大鱼，“我们对在非洲销售的35美元手机没有兴趣，10年后我们将在手机市场上获得成功。”发展如何，我们将拭目以待。