英特尔透露下一代5系列芯片组上市日程

1月19日上午消息，据台湾媒体报道，英特尔近日向合作伙伴透露，下一代Lynnfiield处理器及P55芯片组将延迟至8月底9月初出货，而H57、P57、Q57及H55等芯片组则暂定2010年第1季才会供货。主板厂商抱怨5系列型号过多不利库存管理。

英特尔(Intel)继近日释出将延后下一代Lynnfiield处理器及P55芯片组推出时程后，近日亦向合作伙伴透露，除P55外，5系列芯片组(代号为Ibex Peak)须至2010年首季才会现身，暂定会有H57、P57、Q57、H55等4款型号，不过主机板(MB)业者却认为，目前估算4系列等上一代芯片组库存去化时间仍相当缓慢，加上2009年MB市况恐难回到往年水平，英特尔5系列芯片组型号仍过多，将不利库存管理，对于多数业者而言，新品上市不是利多而是库存危机来到。

据英特尔桌上型计算机(DT)芯片组最新规划，市况不佳，已将延后现身的P55芯片组，会在2009年8月底9月初与下一代Lynnfield处理器同步出货，而H57、P57、Q57及H55等芯片组则暂定2010年第1季才会登场，主机板业者指出，希望英特尔在第2季初时能再度检视当时市况，届时若买气依旧低迷及多数MB业者库存尚未告一段落，希望英特尔能再次延迟下一代Lynnfield处理器及5系列芯片组上市时程。

近日英特尔亦向合作伙伴透露5系列芯片组大致规格，会依据不同市场定位开放不同功能，其中最值得注意的是，高阶H57、 P57及Q57芯片组将会加入全新的“Braidwood”技术，也就是先前所提出的“Turbo Memory”进化版本，其内建NVRAM控制器，透过Braidwood专用的NVRAM模块卡及主机板上的 Braidwood模块接口，将成为系统与储存界面的缓冲，令低阶PC亦可拥有近似SSD 的读写及储存效果，有效缩减系统启动及系统反应时间，提升节能效益。

5系列芯片组支持双显示输出及原生HDMI、DVI及DisplayPort配置，更内建Audio codec，另外仅P55与P57芯片组可支持双x8绘图接口，达成CrossFire及SLI技术。

部分主机板业者对于英特尔下一代5系列芯片组规划认为，5系列芯片组会有P55、H57、P57、Q57、H55等5款型号，其实有些太多，系因未来1年PC市况仍难预料，上半年恐怕更是近年来谷底，各家业者手中上一代库存去化缓慢，紧接著下一代又到来，将不利厂商进行库存管控。

此外，5系列芯片组过于分散功能，主机板业者必须针对各别市场定位推出对应产品，此举将大幅提高成本升，同时也给予竞争对手空间，希望英特尔能即时因应市场变化改变既定计画，让合作伙伴能保有获利空间。