嵌入式联谊会集成电路主体讨论会圆满结束

3月28日上午嵌入式联谊会集成电路主体讨论会如期在北京航空航天大学如心会议中心举行，包括许居衍院士、何立民教授、陈章龙教授、邵贝贝教授、谭军、周立功、何小庆、魏洪兴、陈瑜、马忠梅等10余位联谊会委员、来自包括ARM、INTEL、飞思卡尔、TI、NXP、ST、TENSILICA、神州龙芯、中天联科，四联、中颖电子的国内外半导体公司、中科院计算所、半导体所、声学所、清华大学、剑桥大学、北航、北理工、联大等院校、工信部软件和集成电路促进中心、电子学会，半导体行业协会、北航出版社、单片机和嵌入式系统应用、电子产品世界、EDN、电子设计应用、电子应用技术等媒体代表约50余人参加会议。

    上午会议是联谊会委员和特邀代表发言，首先许居衍院士作了《回顾发展历程、领悟发展哲理》的发言，许院士回顾了IC发展四个阶段，以‘小’就是美，崇尚‘简约’和倚重‘左脑’的哲理思考IC产业的突破，指出了嵌入式设计是延伸创新的途径。倪光南院士作了《‘核高基’重大专项与嵌入式系统》的书面发言，倪院士阐述了嵌入式软件在我国IT产业中的地位，介绍了‘核高基’专项与嵌入式软件和IC设计的关系，指出可以通过推进开源标准发展嵌入式系统。沈绪榜院士的书面发言题目是《提升国力的集成电路国家政策思考》，沈院士回顾了中国IC设计和制造的历史，探讨了IC应用和设计制造的关系，指出宇航级芯片是国力的需要，自力更生，战略任务牵引很重要。联谊会发起人，北航何立民教授做了《从知识平台角度重新认识集成电路》的发言，何教授从知识平台的九大特性入手，解析了集成电路和IT产业诸多社会现象。复旦大学陈章龙教授的发言题目是《大力发展第三方system design house》，陈教授分析了中国集成电路三个一的现象，指出建立独立于半导体公司的system design house 可以帮助芯片设计公司搭建通向嵌入式系统应用的桥梁。

    来自企业的联谊会委员谭军博士以《知识产品（IP）对发展集成电路和嵌入式系统的影响》为题，从半导体技术推动数字革命、MCU和IC升级到SoC开始，认为今天已经进入一个以IP为核心的‘崭新’的半导体产业的时期，指出通过IP对于中国IC和嵌入式产业的影响可以帮助中国低成本制造+嵌入式创新带动产品差异化成功。何小庆委员以《金融危机下的MCU发展趋势》为题与大家分享了对半导体和MCU产业现状的理解，分析了未来MCU技术和市场发展趋势，即单一体系结构、低功耗、面向应用的三大技术和汽车电子、工业控制和小家电三大市场趋势。周立功委员作了即席发言，他指出金融危机对于高校学生就业已经产生了很大影响，但是对于像广州周立功公司这样嵌入式系统设计公司反是个机遇，他认为面向系统的SoC工程方法（称为ESOC）-即集成了芯片SoC和软件的模块是未来嵌入式系统发展的方向。最后，会议特邀代表，清华大学Intel移动技术中心的董渊介绍了该中心的研究项目。

    下午的讨论会议，与会代表就上午的发言和嵌入式系统的集成电路产业畅所欲言，北航EDA专家夏雨闻指出FPGA平台对于集成电路和嵌入式系统研究和教学是一个很的工具。INTEL公司郭京申指出跨国公司的IC设计本土化在从单纯面向国内走向面向全球市场。来自英国剑桥大学的RogerKo 博士谈到商业生态系统的重要性，他认为今天产生想法比设计和生产产品更加重要，中国电子产品山寨化就是印证。ARM公司谭军认为未来企业的竞争不单纯是技术、产品竞争是生态环境的竞争。何立民认为生态环境是个一个大蛋糕，不同的企业有不同的地位和作用，在上游的企业有优势。参会代表们在发言中认同山寨产品在创意上的优势和特色，但也表示了对于这些企业长期创新和持久发展的担心。ST梁平谈了对目前中国集成电路和软件知识产权现状的忧虑，认为如果解决不好会对生态环境有影响。最后嵌入式系统联谊会委员就本次会议进行总结、6月份主体会议内容和运行方式进行了讨论。