AMD重定位 轻资产战略撼动半导体市场格局

对于AMD而言，2008年是具有特殊意味的一年，公司换帅、剥离制造部门、组织架构重组……一时间AMD风起云涌般的革新成为业界的重要话题，而其“轻资产”战略正式浮出水面。在此期间，AMD宣布正式拆分制造业务，与阿布扎比的Advanced Technology Investment Company（ATIC）携手建立一家半导体生产公司GLOBALFOUNDRIES。

集中设计领域双重优势

日前，鲁毅智以美国半导体产业协会副主席、GLOBALFOUNDRIES董事长的身份访问了北京。在此次访华期间，鲁毅智不止一次地表示了对AMD和GLOBALFOUNDRIES的信心。在他看来，在这种全新的模式下，AMD与GLOBALFOUNDRIES的合作有望撼动半导体市场的格局。

完成了一系列“轻资产”战略的AMD，集中了CPU与GPU设计领域的双重优势，以一个专注于设计和创新的全新企业形象屹立于日新月异的半导体技术领域前沿；而GLOBALFOUNDRIES则凭借雄厚的资金基础和强大的生产能力成为半导体生产界的一只巨鳄。作为GLOBALFOUNDRIES最大的股东和合作伙伴，AMD的生产技术和规模在这里得到了良好传承。

此外，GLOBALFOUNDRIES还继承了原AMD位于德国德累斯顿的工厂及相关知识产权，并计划在美国纽约开建一个更加先进的工厂，为GLOBALFOUNDRIES未来的成功打下了坚实的基础。

作为GLOBALFOUNDRIES最大的客户，AMD也将从中获益。GLOBALFOUNDRIES的高效产能为AMD按时交付客户需求的产品提供有力保障；同时GLOBALFOUNDRIES世界级的资金和充裕的产能，更使AMD的产品供应能力获得有效保障，从而增强合作伙伴和客户信心，帮助AMD赢得更加广阔的市场。

按照计划，上述两大公司将围绕AMD设计理念和强大的产品线进行下一步业务战略规划，并通过紧密合作赢得更多新业务，实现共赢。这个严谨的加法，为合作双方带来的业务前景和对产业的影响力令业界期待。

解决行业整体供需矛盾

在全球范围内，半导体业的生产成本和复杂性在不断增加，投资和研发成本也变得日益昂贵，芯片厂商只有将更多的资源集中在设计上、不断开发新技术，才能最大程度上捕捉市场机遇，越来越多的公司感觉力不从心，很多大型半导体企业已开始逐步剥离生产。与此同时，全球范围内对使用更先进半导体技术设备的需求却有增无减，对独立生产的需求也与日俱增。

AMD的“轻资产”战略，为解决整个行业的供需矛盾提供了全新的蓝本——设计与生产剥离，打造更专注的、可以将更多资金投入设计的设计型公司，和更加独立更具实力的生产型企业。于是，业界对于AMD的战略有了一个全新的认识：AMD全新的市场定位，充分展示了其对整个产业发展方向的把握，为其赢得了更加广阔的市场空间。