Tensilica宣布与富士通签署战略投资协议

Tensilica日前宣布，富士通公司成为其战略投资者。Tensilica专注于数据处理器（DPU）内核研发，该内核融合CPU（中央微处理器）和DSP（数字信号处理）功能，可实现快速定制并提供超乎普通CPU和DSP数十倍的性能。Tensilica的 DPU广泛应用于移动无线设备、家庭娱乐系统和其他设备的信号处理片上系统（SoC）设计。

富士通公司移动电话部门总裁Minoru Sakata表示：“通过与Tensilica携手开发富士通移动终端，我们看到Tensilica DPU正成为富士通工程师不可或缺的平台，Tensilica的定制DPU可帮助我们以最低功耗在高吞吐量和数据密集型信号处理移动无线设备上实现最佳性能。”

Tensilica总裁兼首席执行官Jack Guedj表示：“Tensilica与富士通最优秀的工程师已合作两年多以协助他们设计用于新一代移动电话的LTE产品。鉴于我们的DPU内核可用于高端移动电话的LTE基带调制解调器、音频处理和其他许多应用，富士通决定使用其风险投资基金对Tensilica进行战略投资，对此我们深感荣幸。Tensilica将与富士通保持密切的合作关系并拓展其他芯片设计项目使得富士通更好的受益于Tensilica技术。”

Tensilica DPU产品全面覆盖从微型控制器和信号处理器到性能强大的顶级DSP处理器。Tensilica采用其Xtensa DPU快速开发并优化DPU以满足音频、基带和其他信号处理应用需求，目前全球数百万手机均采用了Tensilica的产品。