大陆手机芯片市场新战局 竞争白热化

面对大陆手机产业“优质平价”趋势，当地手机芯片业者抓紧机遇，急起直追。拓墣产业研究所分析，锐迪科(RDA)今年挟着低价智能手机芯片产品链完整度直逼联发科(2454-TW)，明年下半年将切进低阶3G智能手机市场后，将掀起大陆手机芯片市场新战局。

手机市场竞争白热化

大陆智能手机市场面临快速淘汰赛，除苹果主推少数款旗舰机型外，其它手机只要推新手机，旧款手机势必要杀价15%至20%，同时又要透过旧机升级款维持高单价的产品价格策略。

拓墣指出，今年大陆智能手机市场主推售价1千元(人民币，下同)的千元机，明年又将出现售价100美元机，千元机渗透率也将从今年18%增加到明年24%。

目前大陆智能手机市场两极化趋势日益明显，一为苹果、三星，走高价路线吸引高端消费族群，另一则是为数众多厂家，推出品牌式样多的智能手机，走千元机的低价路线。

拓墣指出，目前高通、联发科都已推出针对智能手机的公板，其中高通更祭出QRD(Qualcomm Reference Design)生态系统计划，但能借力高通QRD的厂商仍以"中华酷联"等大陆1线品牌大厂为主，更多2、3线以及白牌业者则青睐联发科与展讯方案。

联发科抢攻TD市场

今年展讯已站稳TD-SCDMA智能手机芯片市场，明年能否同样立足WCDMA智能手机芯片市场，变量仍多。而联发科除求站稳WCDMA智能手机芯片市场外，势必需要弥补在TD-SCDMA芯片方面的不足，以应对展讯在WCDMA智能手机芯片市场的企图心。

实际上，高通也已经迅速推出TD-SCDMA的公板芯片，使得智能型芯片市场竞争更显白热化。

联发科法说会曾揭露，TD双核心芯片6517已获中移动入库测试，包含华为、中兴与联想等客户，皆将在第4季进入量产，将带动联发科TD芯片出货量攀升，并预期将增加明年TD规格比重。

拓墣预估，今年大陆低价智能手机市场需求为8460万支，预计明年将达到1亿5360万支，年成长率高达81.56%;今年大陆智能手机相关芯片市场规模约88.96亿美元，明年达到109.89亿美元，年成长率23.53%。