富士通将投15亿美元建厂 加重芯片过剩担忧

新浪科技讯 日本富士通公司将投资1600亿日圆(15亿美元)修建一个新的芯片制造工厂，生产更为先进的低成本芯片。该公司此举增加了很多分析人士对于亚洲半导体业生产能力过剩的担心。

富士通宣布，新工厂位于日本中部地区，将于明年4月份开工，每月最多可以生产13000个300毫米晶圆，公司计划生产高端芯片，包括处理器、显卡和网卡等，借此满足数码消 费设备制造商们越来越大的需求。从200毫米晶圆到300毫米晶圆的过渡将增加单个晶元上生产的芯片数量，从而降低生产成本。目前，各大厂商竞相修建300毫米晶圆生产工厂，体现出大家追求低成本生产能力的强烈愿望。

在日本各大厂商中，富士通是最晚提高生产能力以满足越来越大的市场需求的，包括NEC、东芝和索尼等芯片巨头都已宣布将在最近几个月内修建类似的生产设施。东芝的工厂将于今年秋季开工，最高每月可生产12500个晶元。日本东京ING Securities公司分析师Yoshihiro Shimada称，生产能力的提高将加大对价格的压力，不过他还指出，这种压力对于生产商的影响要比过去小的多，因为绝大多数芯片都属专用定制芯片，用户很难再转而选择价格更低的产品。

有分析家对富士通的投资能力提出怀疑，当前该公司正努力于今年年底之前将其债务总额从1.7万亿日圆减少到1.3万亿日圆以下。但是多数分析家还是认为，以富士通的规模与实力，进行新的投资并没有太大的风险。最近，富士通刚刚宣布将通过其与日立公司的一家合资公司投资750亿日圆建造一个新的等离子显示器生产工厂，此次投资将按照市场需求的变化分阶段进行。为了免除外界对其财力的担心，富士通声称早有四家客户同意联合提供300亿日圆以确保能够获得该公司的新产品。分析家称，富士通投资PDP显示器和半导体芯片的决定越发使人怀疑其专注于软件与服务的核心战略是否已经发生变化。(明月编译)