安森美半导体的ASIC设计方法符合机载系统电子硬

推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)宣布，公司使用的数字专用集成电路(ASIC)设计流程方法完全支持需要获得DO-254认证的商用飞机制造商的严格要求。此能力彰显了安森美半导体身为有用定制硅方案供应商的资质，能为领先航空公司及其分包合作伙伴供货。符合DO-254标准的方案是设计用于飞行悠关型航空应用之任何系统级芯片(SoC)的必要组成部分。

此标准规定了航空电子设备制造商根据欧洲航空安全局(EASA)和美国联邦航空管理局(FAA)指引必须符达到的目标。美国FAA此前于2005年正式认可DO-254为具体说明机载系统用复杂电子硬件遵从标准的一种方式。此标准的主要目的在于推动从概念阶段到开发、确认及验证阶段获取及跟踪设计要求的准则和方法。

安森美半导体军事/航空、数字、晶圆代工、集成无源器件(IPD)及图像传感器产品分部副总裁Vince Hopkin说：“安森美半导体能够提供配合客户遵从DO-254标准的定制ASIC方案，表示航空工业能够充分利用我们的经验、知识和创新，以帮助他们开发下一代航空电子系统。我们与空中客车(Airbus)在开发A350 XWB宽体飞机飞行控制计算机用ASIC方面的成功协作，已经彰显了这一点。我们也期望与此市场板块的其它领先公司再现这样的成功协作。”