TI推出支持SPICE模型的SAR ADC

日前，德州仪器 (TI) 宣布推出一款具有可下载 TINA-TI™ SPICE 模型的逐次逼近寄存器 (SAR) 模数转换器 (ADC)，首次帮助系统设计人员在软件中仿真整条模拟信号链。该模型适用于最新 12 位 1 MSPS 8 通道 ADS8028，这款高集成 SAR ADC 支持低漂移内部电压参考、宽泛外部模拟电压参考、宽泛模拟数字电源以及内部温度传感器。

设计人员以前在仿真、建模和测试 SAR ADC时，需要在硬件中投入大量时间和资源构建 ADC 电路，而可下载 TINA-TI SPICE 模型可用于所有最新 SAR ADC，设计人员能够全面验证 ADC 驱动电路，帮助加速产品开发。

ADS8028 的主要特性与优势：
• 支持快速仿真及评估的工具：TINA-TI参考设计及产品评估模块包含 OPA836 驱动器放大器，支持快速软件仿真及硬件评估；
• 高集成度缩小板级空间，减少材料清单：集成内部 2.5 V 电压参考、±1 摄氏度高精度温度传感器、内部复用器以及定序器，无需外部去耦电容器；
• 最宽泛的电源实现更高的电源灵活性：与同类竞争产品相比，支持 2.7 V 至 5.25 V 提高 3 倍的模拟电源范围、1.65 V 至 5.25 V 提高 80% 的数字电源范围以及 1 V 至 5 V 提高 2.5 倍的外部电压参考范围；
• 低功耗、小尺寸，适用于电池供电的空间有限型设计方案：采用小型 4 毫米 x 4 毫米封装，在整个 -40 C 至 125 C 宽泛工作温度范围内的断电模式下，最大功耗仅为 36 微瓦；
• 多种特性支持各种应用：低功耗、宽泛的工作温度与电源以及高集成度支持各种应用，包括便携式消费电子、无线基础设施以及工业设备等。

工具与支持
除 TINA-TI SPICE 模型外，IBIS 模型也可用于验证电路板信号完整性需求。ADS8028EVM-PDK 还可加速最新 ADC 的评估。该工具现已开始提供。
供货情况与封装
采用 4 毫米 x 4 毫米 QFN 封装的 ADS8028 现已开始供货。