针对BGA封装可编程逻辑器件设计的低成本布板技

BGA封装概述

为了满足不断变化的市场标准和更短的产品上市时间，可编程逻辑器件(PLD)越来越广泛地应用于电路板和系统设计中。使用可编程逻辑器件能够加快产品上市时间，并且相对于特定应用集成电路(ASIC)和特定应用标准产品(ASSP)而言，具有更大的设计灵活性。可编程逻辑器件因其新的产品架构具有降低功耗、新的封装选择和更低的单片成本的特点，从而为许多产品(如手持设备)所采用。典型的可编程逻辑器件应用包括：上电时序、电平转换、时序控制、接口桥接、I/O扩展和分立逻辑功能。

日益复杂的系统要求推动了对于提高PLD逻辑密度和增加I/O引脚的需求。因此，球栅阵列(BGA)成为了PLD可选的封装方式。BGA封装选择，如片级BGA，精细间距BGA和芯片阵列BGA，已经很大程度上取代了在大多数PLD上最常用的四方扁平封装(QFP)。BGA受到系统设计师的广泛欢迎，主要是由于其具有较高的I/O密度，从而大大提高了引脚数与电路板面积比，因为它比QFP封装具有更小的封装尺寸，因而也是空间受限应用的理想选择。它可以节省电路板面积及其封装本身的高度。BGA封装的其他主要优点包括：更好的散热性能、更小的未对准公差、可靠的封装结构和经验证的组装流程。

系统设计师面临的挑战

随着可编程逻辑器件的演变，BGA封装向着引脚数增加，引脚间距减小的方向发展。引脚间距或焊球间距是指两个相邻引脚中心或焊球中心之间的距离。引脚间距对从PLD引出I/O的布线产生重大影响。更高引脚数和更小引脚间距的发展趋势使得系统设计师面临巨大挑战，他们必须使用更激进的设计规则，通过先进的叠层和过孔技术以满足设计要求。总而言之，这些因素大大增加了印刷电路板成本。本文探讨了系统设计师可以在进行采用BGA封装的PLD设计时，用以降低电路板成本的一些技巧。

影响印刷电路板制造成本的因素

印刷电路板的制造成本是许多电子产品的主要考虑因素。各种影响印刷电路板成本的因素有：印刷电路板层数、叠层技术和过孔技术的选择、设计规则和布线技巧。

印刷电路板层数

印刷电路板的层数是影响印刷电路板成本的主要因素之一。术语“BGA breakout”是指在印刷电路板正常布线之前，fanout和引出引脚布线到器件周围。BGA breakout是影响印刷电路板层数的最重要因素。可以通过选择适当的BGA breakout机制、叠层模型和过孔技术来使印刷电路板层数最小化。大多数可编程逻辑器件供应商提供BGA breakout技巧，以协助电路板设计和布局。这些技巧有助于优化印刷电路板的制造并降低成本。

叠层和过孔模型

叠层和过孔模型的选择对于减少印刷电路板层数和制造成本的影响最大。叠层技术主要有两种——FR-4层压和高密度互连(HDI)。FR-4层压叠层技术用于较大的电路设计，如电脑主板。HDI更适合于空间受限的应用，如手持设备。

多层印刷电路板使用过孔或电镀通孔将信号从一层传输到另一层上。过孔类型主要有四种：通孔、盲孔、埋孔(或嵌入孔)和微孔。

通孔提供了贯通印刷电路板顶层和底层的连接。盲孔提供了顶层或底层与印刷电路板内部某一层之间连接。嵌入孔或埋孔提供了印刷电路板内部各层之间的连接。微孔是激光钻孔而成的极小的孔，提供了多层电路板中几层板之间的电气连接。微孔用于HDI电路板。

通常情况下，采用通孔的层压印刷电路板的制造成本最低，采用微孔的HDI叠层板的制造成本最高。采用盲孔或埋孔的层压板的制造成本比采用通孔的层压板高，而比采用微孔的HDI叠层板的成本低。现在有几种新的技术，使用环氧填充以及锡膜覆盖过孔，也增加了电路板的成本。