高度集成的双核片上系统器件（飞思卡尔）

飞思卡尔半导体近日推出了高度集成的双核片上系统（SoC）器件，为嵌入式行业进一步延伸了其Power Architecture™技术处理器。 作为飞思卡尔mobileGT®处理器系列的最新成员，MPC5123器件旨在简化基于Linux® OS的嵌入式产品开发，降低工业和消费应用的功率要求和系统成本。
MPC5123是MPC5200处理器的下一代产品，它集最高可扩展到400 MHz 的Power Architecture e300内核和先进的多媒体协处理器于一身，实现了出色的处理器性能。 MPC5123器件采用飞思卡尔先进的90纳米低功率CMOS技术制造，旨在用于那些要求高性能、多媒体功能和多连通性选项的成本敏感型应用。 
MPC5123处理器捆绑了一个基于Linux® OS的经济实惠的入门工具包，旨在帮助开发人员降低其应用成本和复杂性。 MPC5123器件的目标应用包括工厂自动系统、展示亭、仪器仪表、销售点（POS）系统、功率计量、医疗监视及其他工业和科学应用。 此外，MPC5123还为下一代车载信息服务和导航系统提供一个非常理想的解决方案。 
MPC5123处理器的高度集成性有助于降低系统设计成本，提高各种通用嵌入式应用的灵活性。该器件广泛的外围设备包括10/100 Ethernet、PCI、SATA、PATA、2个具有集成的高速PHY的USB 2.0 On-The-Go（OTG）、4个CAN模块和12个可编程串行控制器。此外，片上集成的显示控制器还可以经济高效地支持液晶显示屏/薄膜晶体管（LCD/TFT）显示屏。该器件128KB片上SRAM和大量嵌入式内存缓冲器可以帮助确保系统性能和系统总线吞吐量间的平衡，同时降低延迟要求。
MPC5123处理器由经济高效的入门工具包支持，后者包括一个专门为MPC5123处理器进行了优化的Linux® OS板卡支持包（BSP）。飞思卡尔的mobileGT Linux软件包括带源码的全功能Linux开放源图像、开放源工具链以及设计文档。该软件由飞思卡尔和Genesi（32位嵌入式市场的开放源平台的领先提供商）合作开发。
MPC5123处理器平台由开发工具、中间件和实时操作系统（RTOS厂商）组成的不断增长的生态系统支持。 
MPC5123产品特性 
• e300内核 
  - 基于Power Architecture技术 
  - 32KB指令缓存和32KB数据缓存 
  - 双精度浮点单元和双整数单元 
  - 高达 400MHz的性能，提供 800 MIPS 
• 用户可编程的32位RISC 多媒体内核，运行在最高200 MHz的频率上 
• 集成的显示控制器，最高支持720p（1280x720）和WXGA（1366x768）分辨率 
• 12 个可编程串行控制器，支持UART、SPI、AC97和I2S 
• SDRAM DDR-I/DDR-II/mobileDDR 内存控制器 
• 10/100 快速以太网介质访问控制器（MAC） 
• 3个I2C 
• PCI 2.3 接口 
• 双USB 2.0 On-the-Go（OTG）控制器，带有集成的高速PHY 
• 串行先进技术附件（SATA）控制器 
• 并行先进技术附件（PATA）控制器 
• 四个CAN 2.0A/B模块 
• 64通道智能DMA I/O控制器 
• 索尼/飞利浦数字接口格式（S/PDIF）串行音频接口 
• 支持MMC/SD/SDIO协议的安全数字主机控制器（SDHC） 
• 27x27 mm - 1 mm栅距516管脚PBGA封装 
MPC5123处理器样品预计将于2008年第三季度末推出。 每一万件MPC5123的建议零售价为20美元。与MPC5123处理器捆绑的开发工具预计的建议零售价为199美元。