30项经过硅验证的IP模块(安森美)

安森美半导体(ON Semiconductor)扩充知识产权(IP)阵容，添增超过30项经过硅验证的IP模块。客户采用基于安森美半导体数字和混合信号工艺技术开发专用集成电路(ASIC)和系统级芯片(SoC)如今将可获得更多的IP，用于行业标准接口、微控制器及外设。

这些新IP适合于运营在不同行业及应用领域的客户，包括军事及航空、网络及无线通信、消费电子、汽车和工业自动化。添增到安森美半导体IP阵容的30多项经过硅验证的IP模块，是各种行业标准高速接口用的解决方案，包括USB 2.0、以太网、PCMCIA和PCI等；还有多种微控制器和外设用IP。

新的可综合IP不涉及工艺，所以这些IP模块可用于安森美半导体很多现有及规划的ASIC技术，如技术上可行，涵盖90纳米(nm)至0.5微米(µm)技术节点。安森美半导体还能定制单独的模块以针对非标准的要求，提供更高的设计灵活度。

安森美半导体除了加强定制ASIC的能力，还计划并入新的IP模块至未来世代的专用标准产品(ASSP)中。

安森美半导体总裁兼首席执行官(CEO)傑克信(Keith Jackson)说：“由于原设备制造商(OEM)和设计公司期望将工程精力专注在系统架构上以尽量扩大其竞争优势，所以为他们提供经过硅验证、可再利用的IP变得比以前更加重要。我们推出这些新的IP模块，足证安森美半导体致力于为客户提供获得验证的技术，提升功能和性能，缩短开发周期及缩短上市时间。此外，这些IP模块不涉及工艺，且能够灵活更改模块，加强我们为客户提供最佳ASIC和SoC解决方案的能力。”