Molex为下一代通信技术提供广泛的高性能互连产品

Molex公司一直处于现今高带宽通信变革的前沿，为移动领域以及连接的网络和光传输提供互连解决方案。

Molex全球产品营销经理Fischer Huang表示：“日前中国电信市场是全球最大的电信市场，高端设备，尤其是用于电信和航空航天领域的高端设备，是中国第十二个五年计划中的七个优先行业之一。Molex公司在电信建设的端至端信号和功率完整性方面积累了数十年的专业技术，在中国积极努力部署先进的通信基础架构之时，Molex可以提供诸多协助。”

在光学领域，Molex现在演示其zQSFP+™互连产品，这是全球首个达到100Gbps以上数据速率的基于QSFP的互连产品，每信道速率高达25.78Gbps。通过实施100Gb/s以太网和100Gb/sInifiniBand®应用，zQSFP+有源光缆和zQSFP+电气互连能够在长达4km的距离上进行传送，并具有出色的冷却性能、无与伦比的信号完整性、优良的EMI防护和低功耗。

在全球范围，光网络通信正在以惊人的步伐扩展，其发展成为一个接入和供应的问题，这就是说，上市时间的问题。Molex的战略包括提供光学快速转换系列电缆组件 Quick-Turn Line (QTL)，提供定制长度光缆组件的快速订单处理和付运。QTL组件缩短了需要小至中等规模订单之客户的交付时间。QTL战略可为业界各方带来益处，推动快速基础架构建设并且优化收益时间(time-to-revenue)。

Molex QTL电缆组件备有定制长度(长达100米)，在包括交换机、路由器、服务器和设计设备等数据和电信应用中实现设计灵活性。

同时，用于中间层和非边缘板应用的iPass+™ zHD垂直连接器系统提供了满足SAS-3和规划SAS-4带宽要求的0.75mm间距垂直连接器。

Molex iPass+ zHD连接器具有稳健安全的连接特性，可以升级至最高96Gbps数据速率(在四个信道上达到24Gbps)。新型iPass+ zHD垂直连接器通过提供灵活的中间板设计选项，改进了系统气流并减少了电路板空间限制。芯片集成化(waferized) 的连接器设计能够优化PCB占位面积，具有低插入损耗、低串扰噪声、低回波损耗，并且在全部高速通道上仅有最小的性能变化。

Molex公司的SpeedStack™夹层连接器系统是支持每差分线对高达40 Gbps数据速率的高密度、低侧高解决方案，这款连接器系统是在包括电信、网络、军事、医疗电子和消费电子技术的各个行业中应对有限的PCB空间的OEM厂商的理想选择，所配合的堆叠高度为4.00至10.00mm，间距为0.80mm，为设计工程师提供了终极的灵活性，以期满足空间约束要求而不牺牲性能。

EXTreme Guardian™系统接头和电缆组件，原名为 EXTreme Power™ 互连 (EPIC)，封装尺寸小，中心线间距为 11.00 毫米。系统中每个触点支持高达 80.0A的电流，在 EMI 敏感环境下提供良好的屏蔽特性，具有热插入功能和UL 安全特点。

接头备有两路、单边缘和三路、双边缘型款，电缆组件备有用于大电压应用的三路、直型、屏蔽和非屏蔽型款，并且具有UL接触安全特点。此外，两路电缆解决方案包括垂直的、右端进入和左端进入非屏蔽型款，用于受限空间服务器安装的空间节省连接。

EXTreme EnergetiC™大电流连接器系统经特别设计，可为高端数据通信 OEM厂商和电源制造商提供先进的解决方案，用于需要每列片区最高100.0A电流的应用。该产品是Molex广泛的EXTreme互连和电源产品系列的成员，专为严苛的应用而设计。

EXTreme EnergetiC™连接器系统备有直角插头和垂直插座配置，带有4个和6个功率列片区和一个25引脚信号区，以模块化设计方式提供各种配置，支持严苛的应用要求。

网络复杂性和带宽的增加，极大地增加了出现MAC寻址错误、串扰和信号完整性问题的可能性，並有安全性问题。使用Molex的GbX I-Trac™背板连接器系统，能够确保最佳的路由器性能。在背板连接上，GbX I-Trac背板连接器系统可以最大限度地减小串扰，并实现优良的阻抗控制和高带宽，该系统采用宽边耦合、偏移平衡设计，数据传输率可提高到 12.5+ Gbps。

GbX I-Trac系统用于背板信号接头模块，子卡信号模块和直角插头信号模块。7、11 和 15 排型号带有压配模块，尺寸范围为 56 至 300 个回路。

针对永无止境的移动应用基础架构建设，Molex提供包括MicroTCA互连解决方案的用于蜂窝基站的连接产品，MicroTCA提供了用于高达10.0Gbps数据速率的低成本、灵活的可升级解决方案。MicroTCA还包含了许多先进电信计算架构 (ATCA)已有的特性，比如高速串行信号传输、功能强劲的命令和控制架构以及可使其实现 99.999% 可用性的冗余特性。而且，MicroTCA系统的小尺寸和简单性可以降低成本。

MicroTCA 使用带无源背板的高级夹层卡 (AMC)，一个或多个 MicroTCA 控制集线器 (MCH) 可以管理机箱并提供开关功能。

Fischer Huang评论道：“电信行业继续以惊人的步伐进步和发展，千兆位以太网和10Gig 以太网的快速整合几乎已成為了遥远的记忆。现在，我们处于密集多任务光学、大量数据、三重服务，以及客户对网络提供高清多媒体内容的极大渴求的时代中，这些发展在信号和功率完整性方面带来了巨大的挑战，然而，Molex始终如一地提供客户迫切需要的连接器解决方案。”

欢迎参观electronica 2013展会E3展厅3438展位，了解Molex用于高端通信的连接器解决方案。