TI 立体声D类音频功放

德州仪器 (TI) 宣布推出一款高性能、无滤波器的立体声 D 类音频功率放大器，该解决方案不仅能够最大限度地延长通话时间并提高音质，而且还能使手机设计人员开发出具有丰富音频功能的产品。与业界功能最接近的同类解决方案相比，TPA2012D2 能够将静态电流降低三分之二，白噪声降低 80%，其虽采用微型封装，但却能提供极高的效率与音质，从而满足了消费者对产品功能与小尺寸外形的需求。此外，该器件也是PDA、笔记本电脑、便携式 DVD 以及其它类型便携式音频设备的理想选择。

该款 2.1 W 立体声 D 类音频功率放大器目前采用 4 毫米 x 4 毫米的小型 ThinQFN（四方扁平无铅）封装，样片采用 TI 先进的无铅2.0 毫米 x 2.0 毫米晶圆级封装 (WCSP)，这使设计人员能够最大限度地利用手持设备的空间。

TPA2012D2 的工作电源为 3.3 V，电流消耗 6 mA，并具有 27 uVRMS 的 A 级白噪声，该白噪声远远低于人耳所能感知的噪声水平。这使该解决方案能够实现更多的音频功能、更清晰的声音以及更高效的电池使用。该器件仅需两个外接组件即可实现正确操作，其设计提供了四个增益选项及独立的通道关断功能，从而可最大限度地提高系统灵活性。
    该款新型放大器是 TI OMAP 处理器的有益补充，TI OMAP 处理器是支持诸如 MP3 与视频流等领先移动娱乐应用以及 TI 基于数字信号处理器的便携式音频播放器解决方案的首选平台，为制造商提供了一套专门面向应用而精心优化的产品。 
    TPA2012D2 采用无铅 ThinQFN 封装，现已开始供货，目前可通过 TI 及其授权分销商进行订购。批量为 1,000 件时，建议零售单价为 0.95 美元。该器件采用无铅 WCSP 封装版本的样片也已开始供货，预计将于 2005 年 3 月投入量产，批量为 1,000 件时，建议零售单价最低为 1.05 美元。评估板 (EVM) 将于 2005 年第一季度上市。