安森美半导体(ONSemiconductor)与关键晶圆代工厂合作伙伴协作，现提供采用65纳米(nm)及40nm工艺技术的宽广阵容数字产品。安森美半导体与晶圆代工厂加深合作，将使公司能够继续为军事、航空及工业客户提供业界领先的专用集成电路(...
-
-
英飞凌科技股份公司近日推出适用于工商业传感应用的首颗单片雷达解决方案。采用硅锗工艺和工作在24GHzISM频段(24.0GHz至24.25GHz)的全新产品，配备了一个具有业界最高集成度的片上雷达收发器和一个仅用于接收的辅助芯片，使系统设计...
-
英飞凌近日宣布推出第五代650VthinQ!TMSiC肖特基势垒二极管，壮大其SiC(碳化硅)产品阵容。英飞凌荣获专利的扩散焊接工艺早已应用于第三代产品，如今又成功地与更紧凑的全新设计和最新的薄晶圆技术有机结合在一起，改进了热特性，并使一个...
-
日前，德州仪器(TI)宣布推出最新32位C2000™Concerto™微控制器，针对须由一个统一器件进行电源转换、远程数据共享、诊断、监测和控制的电机控制、可再生能源及智能电网应用，满足设计人员日新月异的需求。这款全...
-
Ixia推出了其Anue先进功能模块(AdvancedFeatureModule)16，可提供先进的数据包处理技术来清理冗余网络流量，保证敏感数据安全以及提升监测工具效率。它是业界第一种专门用于提高大型企业和数据中心网络及应用性能的解决方案...
-
ExcelitasTechnologies宣布推出名为LynXTM的新型硅光电倍增管(SiPM)模块，专门用于满足业界对最先进的分析测量的需求。LynXTMSiPM模块(LynX-A-33-050-T1-A)是一种易于使用的紧凑型模拟模块，...
-
据国外媒体报道，美国移动运营商VerizonWireless首席技术官NicolaPalmer近日表示，截至今年9月底，来自LTE网络的数据流量占比达到了35%，未来几个月内，这一数字还将快速上升。对于Verizon，这是一件具备里程碑意义...
