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  • 安森美半导体推出High-Q™ IPD工艺设计套件

    安森美半导体(ONSemiconductor)宣布提供针对公司High-Q™集成无源器件(IPD)工艺的完整从前到后工序工艺设计套件(PDK)。这PDK开发是为了配合安捷伦科技的先进设计系统(ADS)2011电子设计辅助(EDA...

  • Avago Technologies推出多款新无线应用产品

    AvagoTechnologies日前宣布推出面向宏蜂窝和小型蜂窝基站以及便携式GPS系统应用设计的多款新无线应用产品。Avago公司无线应用产品经理AllenChien指出:“受到无处不在连线需求和蜂窝通信高度增长的带动,微型...

  • 富士通半导体推出宽电压双Flash MCU MB95650系列

    富士通半导体(上海)有限公司日前宣布推出采用新工艺的宽工作电压、12bit高精度ADC、且带主从I2C控制器的高性价比双FLASH通用8位微控制器MB95560系列。该系列产品包括采用SOP24、TSSOP24、QFN32三种封装形式的24...

  • Energy Micro推出基于Giant Gecko及Leopard Gecko MCU的入门

    EnergyMicro,宣布推出两款新的功能丰富的入门套件,以帮助设计者开发更加复杂的电池供电产品,如便携式医疗和健身器材及智能配件等。这两款开发套件基于其现有的GiantGecko及LeopardGecko微控制器,具有板上调试和电流探头...

  • Energy Micro Gecko MCU新增BGA48封装产品

    EnergyMicro宣布其EFM32TinyGecko系列将推出以BGA48为封装的新产品。这些BGA48封装的产品非常薄,间距也很细。这些新增的TinyGeckoMCU仍基于ARM®Cortex™-M3处理器,其运行...

  • Xilinx推出前向纠错IP核的延伸系列

    赛灵思公司(Xilinx,Inc.)在摩纳哥格里马尔迪会议中心举行的2012年WDM和下一代光网络大会上宣布推出前向纠错(FEC)IP核的延伸系列。该系列产品包括GFEC、eFEC和高增益FEC(xFEC)解决方案,用于控制信号传输错误,延...

  • 新SGI® UV™超级计算机问世

    SGI日前宣布推出新的SGI®UV™2产品系列。与上一代产品相比,SGIUV2的内核数量增加了一倍(高达4096个),连贯主内存增加了三倍(高达64万亿字节),可用于单一映像系统的内存计算。SGIUV2可以将共享内存扩展...