随着移动系统设计周期缩短，能够及时验证产品成功的能力是开发过程中至关重要的步骤。第一步即正确设计和制造产品有助于缩短上市时间，并提供争取市场份额所需的竞争优势。为了帮助移动产品设计人员取得设计成功，飞兆半导体公司(FairchildSemi...
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AnalogDevices,Inc.最近宣布，公司将以前的DDS集成电路(IC)时钟速度提升了三倍以上。ADI公司的AD9914集成了片内高速12-bitDAC，每秒采样速率达3.5千兆(GSPS)，AD9915则可达2.5GSPS。两种器...
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MathWorks日前宣布推出SimMechanics的新版本，可以让用户利用MATLAB创建真实的部件和几何结构。SimMechanics在仿真过程中自动创建三维动画，无需重新运行仿真即可重放。工程师可以在新设计中重复利用自定义部件和机制...
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Mindspeed科技有限公司日前宣布：在其业界领先的、用于小蜂窝产品的系列系统级芯片（SoC）中集成对智能分布式天线系统（DAS）技术的支持。借助这一功能，Mindspeed能够支持带有小蜂窝基站并馈送到DAS设备的“混合&r...
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LED照明市场被视为未来一大趋势，由于技术相近，许多被动元件业者如积层陶瓷电容(MLCC)厂禾伸堂、芯片电阻厂大毅、保护元件厂聚鼎、陶瓷基板厂九豪及薄膜被动元件厂光颉等，均跨足发展陶瓷散热基板，其中，聚鼎原以LED背光用散热材料为主，但近来...
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作为21世纪最具发展潜力的节能环保新兴产业，半导体照明产业发展迅速，美国、欧洲和亚洲各个国家和地区纷纷积极实施半导体照明发展计划，加紧LED照明产业布局。据报道，6月12日，日本环境大臣细野豪志、经济产业大臣枝野幸男发表联名声明称，为应对今...
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联发科技股份有限公司(MediaTek,Inc.)日前发布最新双核智能手机解决方案MT6577，以面向全球快速成长的平价智能机市场。联发科技MT6577高度整合主频1GHz的ARM®双核处理器Cortex™-A9、卓越的...
