作为源头的LED上游芯片领域，是整个LED产业链中最具话语权的环节。有业内人士认为，“上游大功率企业的发展壮大，可以让LED产业‘全盘皆活’，甚至从根本上改变中国LED产业格局。”

因此，上游芯片如何满足中游封装产品发展方向，满足LED产品系统质量要求和成本目标?成为整个产业链的挑战和解决结构性产能过剩的关键。对此，新世纪LED网记者采访了业内代表性的30家LED封装企业高级技术人员，从他们的视角来探讨封装企业对LED芯片的真实需求情况。

品质稳定性是首要考虑因素

在实际使用的过程中稳定性和一致性是衡量LED技术水平的重要指标，由于来自制造过程各种各样的干扰很容易造成不同批次产品质量的不一致性，而LED芯片产品的不一致性无疑会影响封装产品的良率和稳定性。

在采访中，每一家封装企业都无一例外地表示，采购芯片产品首要考虑的是产品品质的一致性和稳定性。

佛山市国星光电股份有限公司副总经理李程博士表示，选择芯片主要考虑因素肯定是性能，包括主要的光电参数以及可靠性，而光电参数上重点关注光效、波长及亮度分档集中度等情况。价格战再激烈也要坚守好品质，否则企业的产品就没有长久的生命。

广州鸿利光电股份有限公司工程师沙磊指出，芯片是影响LED稳定性的最重要的因素之一，芯片的品质稳定性对中游封装乃至下游应用都是至关重要的。

另外，电压分档宽和窄会影响LED的分光，相对窄的电压分档更利于LED分光时落Bin的集中度，提高良率。

台湾隆达电子股份有限公司方面表示，当前芯片的发展，应用面主要仍为背光，因此对封装产品而言，芯片可提供的选项不多，因应封装的不同功率搭配必须选择不同的芯片，一般来说，决定芯片市场主要因素，是在相同光效下的质量稳定度与性价比两项的竞争力。大体来说，质量稳定度重于价格。

易美芯光(北京)科技有限公司执行副总裁、首席科学家刘国旭向新世纪LED网记者谈道，在采购LED芯片时，以品质的稳定性为第一要素，首要确认芯片工艺的稳定性及可靠性。

　　性价比仍然是众厂家角力的目标

随着LED民用市场的逐步打开，众厂家都试图通过产业升级在“量与质”之间寻找破局之道。如何提升性能，降低成本，几乎已经成为整个LED产业链共同角力的目标。

德豪润达ETI器件事业部芜湖锐拓电子总经理许博士向新世纪LED网记者讲到，目前主要考量点是性价比，例如当客户要求整灯到达100lm/W时，我们会思考提供什么样的解决方案给客户最适合，再依解决方案的需求选择有优势的芯片，以现在的芯片市场高光效、高亮度的芯片价格上相对高，对封装成本而言肯定是个压力，提供适当且可满足客户亮度需求的封装才是我们的考量。

四川柏狮光电技术有限公司产业研究院院长马文波先生谈到，目前比较注重的首先是价格，由于芯片在LED产业链的成本中占了比较大的比例，芯片价格的下降，可以很大程度地降低LED成品的价格。另外，目前LED市场竞争激烈，具有成本优势的产品才更具有竞争力;

广州鸿利光电股份有限公司工程师沙磊也提到，光效和价格是首要考虑因素，现在的市场趋势是拼lm/元，相同的价格能够买到更高流明的会更加受到客户的青睐。选择芯片产品会和现有芯片产品作对比，相同价格，选择高流明，相同流明，选择价格低的芯片，我们更希望在原有基础上，光效和价格都具有优势的产品。

　　光效成为最广泛的需求

最近几年中，随着LED照明市场的逐步打开，LED芯片是否能以同样的速度继续推进照明产品的流明输出和功效，成为最多厂家关注的焦点，也是对LED芯片最迫切的需求。

台湾隆达电子股份有限公司方面表示，由于封装的应用正在逐渐转变，早期纯粹以背光应用为主，但到2013年为止，照明已显着的占了一定比例，未来也将快速蓬勃发展。作为整个LED发展的中心，芯片发展亦因应此种趋势转变而调整，以符合市场需求。LED既为未来节能重点，效率提升自然为未来芯片之趋势。

两岸光电科技有限公司厂长郑章德直接指出：“提高光效，毋庸置疑，一直是个趋势。”

杭州杭科光电股份有限公司副总经理刘海浪也表示，对于芯片来讲，封装端仍希望是高光效、高集中度、高可靠性，照明应用更强调高的光效，显示应用更强调高集中度以及高环境适应性。

持续供货能力受关注

选择芯片供应商，除了产品品质，对厂商的综合实力也提出了更多的要求。在本次采访中，不少厂家都提到了厂家的持续供货能力。

台湾隆达电子股份有限公司对此谈到：“持续供应质量稳定的产品是满足客户要求的首要任务，一条龙营销的基本精神是确保客户的稳定供货，不致在旺季时有订单分配效应。”

易美芯光(北京)科技有限公司执行副总裁、首席科学家刘国旭：对供应商的稳定出货能力和长期供货能力也很重视。在不同的产品应用上，我们会依据特定的要求，分别要求光效或者电压分BIN，以及波长分BIN。我们希望能够理解供应商的具体工艺与良率分布，这样在可能的基础上，让供应商能够提高他们的出货良率，从而提高他们的供货能力，并且达成合理的价格。

新要求：完善的售后、快速反应能力、分布集中性

面对激烈的竞争以及行业的快速发展，产业对芯片厂商也提出了更多新的要求。

台湾隆达电子股份有限公司向新世纪LED网记者谈到，希望芯片供应商能对市场的变化有快速应变能力，当有问题时能迅速分析，透过内部同一接口的沟通免除跨厂间的规格语言差异的误解，加强沟通效率。

华瑞光电(惠州)有限公司研发课长邱登明表示，实际上我们还会看到芯片厂家的研发能力，客户服务的快速反应能力等。目前芯片确实属于高端技术行业，竞争很激烈，研发能力仍然是芯片厂生存的基础。

易美芯光(北京)科技有限公司执行副总裁、首席科学家刘国旭指出，芯片将继续提高光效，提高单灯光通量，同时在结构上改进以增强可靠性，简化封装环节。FLIP-CHIP和高压芯片就是这样一种趋势，我们相信这些都会得到推广。

广州鸿利光电股份有限公司工程师沙磊也提到，提高芯片的亮度，波长和电压的分布集中性，利于LED的光色一致性的提高，减少Bin外LED数量。小尺寸高电流的芯片也利于配合封装应用。
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