美高森美公司近日发布了新的SmartFusion®2系统级芯片(system-on-chip，SoC)现场可编程门阵列(field programmable gate array，FPGA)系列。Microsemi下一代SmartFusion2 SoC FPGA设计用于满足关键性工业、国防、航空、通讯和医疗应用对先进安全性、高可靠性和低功耗的基本需求。SmartFusion2在单一芯片上集成了固有可靠性的快闪FPGA架构、一个166(MHz)ARM® Cortex™-M3处理器、先进的安全处理加速器、DSP模块、SRAM、eNVM和业界所需的高性能通讯接口。

美高森美公司总裁兼首席执行官James J. Peterson称：“几年前，我们通过增强产品组合、集中研发力量，以及战略性增添用于高价值、高门槛市场的关键产品和技术，实施了推动高价值市场增长的策略。新的SmartFusion2产品系列是美高森美正在开发的业界领先产品之一，这些产品拓展我们的总体系统解决方案产品阵容，并且进一步巩固公司在安全性至关重要、可靠性不容妥协，以及低功耗必不可少的各个应用领域的领导地位。”

美高森美公司副总裁兼总经理Esam Elashmawi表示：“我们新推出SmartFusion2 SoC FPGA设计用于工业、国防、航空、通讯和医疗行业的具有挑战性的安全关键性应用，在这些应用中，可靠且无瑕疵的器件运行是必需的。我们的SmartFusion2器件具备所需的差异化特性，能够确保在非常低的功耗下安全、可靠地运行。这些下一代器件还具有较高的密度和行业标准接口，使得我们能够满足更广大范围的主流应用需求。”

美高森美已经接洽计划在广泛的应用中使用SmartFusion2器件的领先客户，应用包括飞行数据记录器、武器系统、除颤器、手持无线电设备、通讯系统管理应用和工业马达控制。

SmartFusion2：设计和数据安全性

近期针对工业、国防、航空、通讯和医疗系统的攻击事件，突显了对电子系统内的安全性和防篡改防护措施的需求。SmartFusion2包含突破性的安全能力，采用了基于非易失性快闪技术的最先进设计保护功能，易于保护机密和高价值的设计，防止篡改、克隆、过度建造、反向工程和伪造。

SmartFusion2提供了最先进的设计和数据安全能力，它使用SoC FPGA业界唯一具备物理上不可克隆功能(physically unclonable function，PUF)的密匙登记和重建能力，打造具有安全密匙存储能力的根源可靠性(root-of-trust)设备。SmartFusion2也是唯一使用Cryptographic Research Incorporated (CRI)产品组合技术来防御差分功率分析(differential power analysis，DPA)攻击的SoC FPGA器件。用户还可以利用多个内置的加密处理加速器，包括：先进加密标准(advanced encryption standard，AES) AES-256、安全散列算法(secure hash algorithm，SHA) SHA-256、384位椭圆曲线密码(elliptical curve cryptographic，ECC)引擎，以及不确定性随机位发生器(non-deterministic random bit generator，NRBG)。

借助这些特性组合，以及基于快闪的架构，SmartFusion2成为市场上最安全的FPGA器件。

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