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- 2014-04-22 Altera公司与台积公司携手合作 采用先进封装技术
- Altera公司与台积公司今日共同宣布双方携手合作采用台积公司拥有专利的细间距铜凸块封装技术为Altera公司打造20 nm Arria 10 FPGA与 SoC，Altera公司成为首家采用此先进封装技术进行量产的
- 2014-04-22 PLD将凭借高效低耗挑战消费电子领域
- 可编程逻辑器件(PLD)的两种主要类型是现场可编程门阵列(FPGA)和复杂可编程逻辑器件(CPLD)。根据半导体行业协会提供的数据，PLD现在是半导体行业中增长最快的领域之一，高性能PLD现在
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