Spansion Inc.今天宣布，为加强对中国市场的关注力度，Spansion已与中芯国际集成电路制造有限公司（简称中芯国际）展开合作。Spansion将向中芯国际转让65纳米MirrorBit  技术，用于其在中国的300毫米晶圆代工服务。 中芯国际与Spansion还签署了一项初步谅解备忘录，将授权中芯国际为中国的与内容发布相关的产品应用市场制造和销售90纳米、65纳米以及将来的Spansion MirrorBit  Quad产品，从而使中芯国际进入特定的闪存细分市场。

Spansion在中国投资已逾10年，现已成为向该地区消费电子和无线产品OEM厂商提供闪存的领先供应商。Spansion 在中国的投资始于Spansion原母公司AMD在苏州建立的最终制造封装厂，该厂现已成为全球最大的多芯片封装(MCP)存储器制造商之一。自那以后，Spansion在苏州和北京设立了本地设计中心，并在北京、上海和深圳设立了销售和营销办事处。与SMIC签署的晶圆代工协议将使Spansion在中国拥有晶圆制造能力。

Spansion 总裁兼首席执行官Bertrand Cambou表示：“中芯国际是中国领先的晶圆代工企业，通过与其合作，我们能够向中国市场提供中国制造的产品，从而更好地为我们的客户服务。作为我们团队所取得的成功，我们将有机会使我们的业务更上一层楼，并在这一高速发展的地区扩展更多机遇。”

中芯国际提供完整的集成电路晶圆代工解决方案，帮助其客户实现中国战略。通过进入NAND闪存、NOR闪存 和 Specialty DRAM领域，中芯国际的存储器产品线将更为多样化，这也是中芯国际进入潜在市场领域的成长战略的一部分。中芯国际还宣布了基于 Saifun 每比特两单元技术及Quad NROM每单元四比特技术的90纳米 2Gb NAND 闪存和2Gb-TSOP产品，计划最早将于2007年第四季度开始商业量产。 
中芯国际总裁兼首席执行官张汝京博士表示：“随着Spansion制定针对中国市场的战略计划，SMIC预计将在不断增长的闪存市场取得显著进步。我们与Spansion这个NOR闪存技术领导者的合作将加强这些战略性协作。伴随着中国消费电子产品市场的蓬勃发展，创造和促进各种闪存服务和市场增长的机遇也同时出现。我们期待与Spansion合作，制造领先的MirrorBit产品，并开发基于闪存的与内容发布相关的产品应用。”

同时Spansion宣布任命原公司副总裁负责亚太区销售及营销事务的Gary Wang担任公司新设立的Spansion大中华区总裁一职。Gary将直接汇报给CEO办公室，作为公司与战略客户、政府机构及联盟伙伴的联络人，确保Spansion的业务战略同中国的市场需求协调一致。

Gary表示：“我期待着与本地客户、合作伙伴以及政府机构进一步开展合作。中国的快速发展正在引发一场推动闪存行业新一轮增长的电子革命，我坚信凭借Spansion在大中华区稳固的合作关系，我们一定能以创新的产品满足市场需求。”
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