AMD和富士通公司投资的闪存供应商Spansion LLC与台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC）今天宣布了一项制造协议。该协议的签订将提升Spansion 110nm MirrorBit技术的内部产能。根据此协议，台积电公司将为Spansion基于110nm MirrorBit技术的GL、PL、WS系列无线产品和GL系列嵌入式产品提供晶圆制造能力。
 
台积电公司将把Spansion 110nm制程技术引入专门用于Spansion产品的生产线中。在开始阶段，Spansion 110nm MirrorBitTM 技术将被用于200mm晶圆。台积电公司计划在2006年第二季度开始量产。 

Spansion公司的 MirrorBit 技术是一项独创技术。它可以在单个存储单元中存储两个数据位，从而将每个存储单元的容量提升一倍。MirrorBit技术需要的制造步骤较少，因而可以实现较高的产量和更低的成本。与浮动门MLC NOR技术相比，MirrorBit技术可以减少至少10%的总体制造步骤和40%的最关键制造步骤。

配有一个1.8V和/或3V接口的Spansion无线GL产品系列可以在低端、中端和高端移动电话上实现代码和数据的应用。配有3V接口的Spansion无线PL产品系列可以应用于多种移动电话，包括从只具有通话功能的入门级电话，到带有较高清晰度的彩色显示屏、支持通话和数据传输功能的新型电话。 

针对那些具有先进功能的高端移动电话（这些功能包括和弦铃声、增强的彩色显示屏、更高清晰度的摄像头和更大的内部存储以保存音乐、视频和图片。）Spansion公司提供了专门优化的无线WS产品系列。容量从64Mb到256Mb的WS产品系列将一个高性能的突发数据模式1.8V接口与同步读写及先进的扇区保护功能结合到一起，以满足代码和数据存储的需求。

面向嵌入式市场的Spansion GL-N 产品系列将可扩展的存储容量与卓越的性能和安全性相结合，以满足下一代家用电器设备、汽车电子设备、电信设备和网络设备的需要。GL-N 系列包含了完全兼容的512、256和128Mb闪存设备，从而客户可以在同一个平台上设计多个产品。软件、引脚和封装的兼容性让设计人员可以迅速、轻松地对现有产品进行升级或更改，而无需重新设计电路板和软件架构。从而降低了成本。 


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